用于车辆LED灯的覆铜层压板、包括其的印刷电路板和制造其的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610474805.9

申请日：

2016-06-24

公开(公告)号：

CN107124820B

公开(公告)日：

2017-09-01

发明(设计)人：

崔承宇金*燮金永道金哲镐

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

B32B3300 B32B2728 B32B1520 B32B1508

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;周琴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20160624
2020-06-09	授权	授权
2017-09-01	公开	公开

共 50 条

[1]

覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法 [P].

崔承宇 ;

郑圣哲 ;

金*燮 ;

金永道 ;

金哲镐 .

中国专利 :CN107116862B ,2017-09-01

[2]

金属基覆铜层压板和使用其制造金属芯印刷电路板的方法 [P].

金荣庆 ;

金荣泽 .

中国专利 :CN103124468A ,2013-05-29

[3]

覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板 [P].

文珍奭 ;

李司镛 ;

刘圣贤 .

中国专利 :CN103802390A ,2014-05-21

[4]

覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板 [P].

真锅久德 .

中国专利 :CN107046767A ,2017-08-15

[5]

覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

王宏远 ;

王和志 .

中国专利 :CN110561857A ,2019-12-13

[6]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[7]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114786330A ,2022-07-22

[8]

覆铜层压板和制造覆铜层压板的方法 [P].

金荣庆 .

中国专利 :CN103129049A ,2013-06-05

[9]

附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法 [P].

山本拓也 ;

障子口隆 .

中国专利 :CN1465216A ,2003-12-31

[10]

层压板及印刷电路板的制造方法 [P].

伊藤哲平 ;

大东范行 .

中国专利 :CN104170532B ,2014-11-26

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