非绝缘型功率模块及其封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210052588.6

申请日：

2012-02-22

公开(公告)号：

CN103295920A

公开(公告)日：

2013-09-11

发明(设计)人：

郑军周锦源贺东晓王涛

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2516 H01L2334 H01L2328

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

李家麟;王忠忠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	授权	授权
2020-07-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/50 变更事项:专利权人变更前:江苏宏微科技有限公司变更后:江苏宏微科技股份有限公司变更事项:地址变更前:213022 江苏省常州市新北区华山中路18号变更后:213022 江苏省常州市新北区华山中路18号
2013-09-11	公开	公开
2013-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101529127173 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2012100525886 申请日:20120222

共 50 条

[1]

非绝缘型功率模块 [P].

郑军 ;

周锦源 ;

贺东晓 ;

王涛 .

中国专利 :CN202948921U ,2013-05-22

[2]

功率模块及封装工艺 [P].

暴杰 ;

许重斌 .

中国专利 :CN118943113A ,2024-11-12

[3]

一种功率模块及其封装工艺 [P].

王素 ;

张鹏 ;

戴鑫宇 .

中国专利 :CN117712064A ,2024-03-15

[4]

一种功率器件、功率模块及其封装工艺 [P].

贺冠强 ;

曾祥浩 ;

刘良杰 ;

唐洲 ;

陈俊 ;

吴书舟 ;

廖俊翕 ;

李聪炟 ;

王亮 .

中国专利 :CN113745179A ,2021-12-03

[5]

非绝缘型功率模块 [P].

中村宏之 .

中国专利 :CN112768431A ,2021-05-07

[6]

非绝缘型功率模块 [P].

中村宏之 .

日本专利 :CN112768431B ,2024-08-02

[7]

电连接件、功率模块及封装工艺 [P].

陈峤 ;

梁琳 ;

郑楠楠 .

中国专利 :CN114496985A ,2022-05-13

[8]

一种功率模块的封装工艺 [P].

周理明 ;

陈明 ;

周正勇 ;

原江伟 ;

郑忠庆 ;

王毅 .

中国专利 :CN110289217A ,2019-09-27

[9]

IGBT模块及其封装工艺 [P].

潘达文 ;

解燕旗 ;

黄伦 .

中国专利 :CN121237734A ,2025-12-30

[10]

一种四电平有源中点钳位型功率模块及其封装工艺 [P].

陈剑飞 ;

刘鹏辉 .

中国专利 :CN117637697A ,2024-03-01

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