功率模块及封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410953924.7

申请日：

2024-07-16

公开(公告)号：

CN118943113A

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

暴杰许重斌

申请人：

中国第一汽车股份有限公司

申请人地址：

130011 吉林省长春市绿园区汽车经济技术开发区新红旗大街1号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L21/48

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

栗彬彬

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	公开	公开
2024-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20240716

共 50 条

[1]

电连接件、功率模块及封装工艺 [P].

陈峤 ;

梁琳 ;

郑楠楠 .

中国专利 :CN114496985A ,2022-05-13

[2]

非绝缘型功率模块及其封装工艺 [P].

郑军 ;

周锦源 ;

贺东晓 ;

王涛 .

中国专利 :CN103295920A ,2013-09-11

[3]

一种功率模块及其封装工艺 [P].

王素 ;

张鹏 ;

戴鑫宇 .

中国专利 :CN117712064A ,2024-03-15

[4]

一种功率模块的封装工艺 [P].

周理明 ;

陈明 ;

周正勇 ;

原江伟 ;

郑忠庆 ;

王毅 .

中国专利 :CN110289217A ,2019-09-27

[5]

一种功率器件、功率模块及其封装工艺 [P].

贺冠强 ;

曾祥浩 ;

刘良杰 ;

唐洲 ;

陈俊 ;

吴书舟 ;

廖俊翕 ;

李聪炟 ;

王亮 .

中国专利 :CN113745179A ,2021-12-03

[6]

功率器件封装结构及封装工艺 [P].

刘胜 ;

吴步龙 ;

罗小兵 ;

徐玲 ;

周洋 ;

张阳 ;

吴林 .

中国专利 :CN104011855A ,2014-08-27

[7]

光电模块及光电模块的封装工艺 [P].

萧旭良 .

中国专利 :CN103984062A ,2014-08-13

[8]

功率变流器中IGBT模块的散热结构及封装工艺 [P].

鲍婕 ;

宁仁霞 ;

陈珍海 ;

何聚 ;

侯丽 ;

王政留 .

中国专利 :CN106910691A ,2017-06-30

[9]

功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统 [P].

郑利兵 ;

花俊 ;

方化潮 ;

韩立 ;

王春雷 ;

靳鹏云 .

中国专利 :CN103579032B ,2014-02-12

[10]

智能模块的封装工艺 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN104768364A ,2015-07-08

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