功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210254531.4

申请日：

2012-07-20

公开(公告)号：

CN103579032B

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

郑利兵花俊方化潮韩立王春雷靳鹏云

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区中关村北二条6号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

马敬;项京

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101578335117 IPC(主分类):H01L 21/66 专利申请号:2012102545314 申请日:20120720
2019-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20120720 授权公告日:20160824 终止日期:20180720
2016-08-24	授权	授权
2014-02-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装、功率半导体模块及制造方法 [P].

塞巴斯蒂安·贝索尔德 ;

马克·拉施 .

德国专利 :CN120199735A ,2025-06-24

[2]

半导体模块封装装置及封装工艺 [P].

芮建保 ;

潘昊 ;

韦春雷 .

中国专利 :CN112809265A ,2021-05-18

[3]

半导体模块封装装置及封装工艺 [P].

芮建保 ;

潘昊 ;

韦春雷 .

中国专利 :CN112809265B ,2025-09-05

[4]

功率半导体模块的制造方法及功率半导体模块 [P].

中村宏之 .

中国专利 :CN109712969A ,2019-05-03

[5]

功率半导体模块及制造功率半导体模块的方法 [P].

柳春雷 ;

N·舒尔茨 ;

S·基辛 .

中国专利 :CN102646667A ,2012-08-22

[6]

功率半导体模块测试治具及功率半导体模块测试装置 [P].

曹起辉 ;

严大生 ;

朱益辉 ;

李冠毫 .

中国专利 :CN222145156U ,2024-12-10

[7]

功率半导体模块制备方法及功率半导体模块 [P].

杜若阳 ;

吕镇 ;

郭朝阳 ;

武伟 ;

吴炳智 .

中国专利 :CN114334674A ,2022-04-12

[8]

功率半导体模块及其封装方法 [P].

左义忠 ;

杨寿国 ;

高宏伟 ;

邢文超 .

中国专利 :CN109637984A ,2019-04-16

[9]

功率半导体模块的封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN115547975A ,2022-12-30

[10]

功率半导体模块的封装总成 [P].

顾伟 ;

吴科 .

中国专利 :CN308770691S ,2024-08-06

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