半导体模块封装装置及封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110129402.1

申请日：

2021-01-29

公开(公告)号：

CN112809265A

公开(公告)日：

2021-05-18

发明(设计)人：

芮建保潘昊韦春雷

申请人：

申请人地址：

214192 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号锡山科创园瑞云四座7楼

IPC主分类号：

B23K3700

IPC分类号：

B23K3704 B23K10140

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司 32412

代理人：

钱超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 37/00 申请日:20210129
2021-05-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体模块封装装置及封装工艺 [P].

芮建保 ;

潘昊 ;

韦春雷 .

中国专利 :CN112809265B ,2025-09-05

[2]

半导体模块封装装置 [P].

芮建保 ;

潘昊 ;

韦春雷 .

中国专利 :CN214489343U ,2021-10-26

[3]

一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置 [P].

高阳 .

中国专利 :CN117153701B ,2025-05-16

[4]

半导体封装工艺及半导体封装体 [P].

王政尧 ;

汪虞 ;

贾丹丹 .

中国专利 :CN108899308A ,2018-11-27

[5]

半导体封装结构及封装工艺 [P].

博德·K·艾皮特 .

中国专利 :CN101937899B ,2011-01-05

[6]

半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具 [P].

彭胜扬 .

中国专利 :CN102130019A ,2011-07-20

[7]

半导体封装半成品及半导体封装工艺 [P].

郑仁义 ;

陈光雄 ;

许俊宏 .

中国专利 :CN101859736B ,2010-10-13

[8]

半导体封装工艺 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104505346A ,2015-04-08

[9]

半导体封装结构和半导体封装工艺 [P].

叶国俊 ;

王先锋 ;

银光耀 .

中国专利 :CN117594459A ,2024-02-23

[10]

半导体封装结构与半导体封装工艺 [P].

廖国成 .

中国专利 :CN101944520A ,2011-01-12

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