半导体模块封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120275606.1

申请日：

2021-01-29

公开(公告)号：

CN214489343U

公开(公告)日：

2021-10-26

发明(设计)人：

芮建保潘昊韦春雷

申请人：

申请人地址：

214192 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号锡山科创园瑞云四座7楼

IPC主分类号：

B23K3700

IPC分类号：

B23K3704 B23K10140

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司 32412

代理人：

钱超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体模块封装装置及封装工艺 [P].

芮建保 ;

潘昊 ;

韦春雷 .

中国专利 :CN112809265B ,2025-09-05

[2]

半导体模块封装装置及封装工艺 [P].

芮建保 ;

潘昊 ;

韦春雷 .

中国专利 :CN112809265A ,2021-05-18

[3]

半导体装置、半导体模块、以及半导体封装装置 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN109564941B ,2019-04-02

[4]

半导体流体封装装置 [P].

肖正雄 ;

陈官海 .

中国专利 :CN222365555U ,2025-01-17

[5]

半导体封装装置 [P].

赖仲航 ;

高金利 .

中国专利 :CN218385184U ,2023-01-24

[6]

半导体封装装置 [P].

张广义 .

中国专利 :CN2487109Y ,2002-04-17

[7]

半导体封装装置 [P].

王维斌 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 ;

李龙祥 .

中国专利 :CN208903982U ,2019-05-24

[8]

半导体封装装置 [P].

韦伟 ;

杨兴会 ;

周飞 .

中国专利 :CN208796962U ,2019-04-26

[9]

半导体封装装置 [P].

孙国洋 ;

杨家铭 ;

吕宏源 ;

蔡纬瑾 ;

林益正 .

中国专利 :CN100505250C ,2005-11-23

[10]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

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