半导体流体封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420848723.6

申请日：

2024-04-23

公开(公告)号：

CN222365555U

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

肖正雄陈官海

申请人：

深圳市卓兴先进封装技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区福园二路西丰成工业园厂房三栋301

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

B65G47/04 B65G47/22 B65G65/34 B65G69/00 H01L21/677

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

卢东娟

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

流体封装装置 [P].

肖正雄 ;

陈官海 .

中国专利 :CN222358735U ,2025-01-17

[2]

半导体模块封装装置 [P].

芮建保 ;

潘昊 ;

韦春雷 .

中国专利 :CN214489343U ,2021-10-26

[3]

半导体封装装置 [P].

赖仲航 ;

高金利 .

中国专利 :CN218385184U ,2023-01-24

[4]

半导体封装装置 [P].

张广义 .

中国专利 :CN2487109Y ,2002-04-17

[5]

半导体封装装置 [P].

王维斌 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 ;

李龙祥 .

中国专利 :CN208903982U ,2019-05-24

[6]

半导体封装装置 [P].

韦伟 ;

杨兴会 ;

周飞 .

中国专利 :CN208796962U ,2019-04-26

[7]

半导体封装装置 [P].

孙国洋 ;

杨家铭 ;

吕宏源 ;

蔡纬瑾 ;

林益正 .

中国专利 :CN100505250C ,2005-11-23

[8]

半导体封装装置 [P].

于刚 .

中国专利 :CN220627775U ,2024-03-19

[9]

一种半导体封装装置 [P].

张晖 .

中国专利 :CN222927421U ,2025-05-30

[10]

一种半导体封装装置 [P].

许海渐 ;

王海荣 .

中国专利 :CN214588756U ,2021-11-02

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