流体封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420848725.5

申请日：

2024-04-23

公开(公告)号：

CN222358735U

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

肖正雄陈官海

申请人：

深圳市卓兴先进封装技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区福园二路西丰成工业园厂房三栋301

IPC主分类号：

B05C13/02

IPC分类号：

B05C5/02

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

刘冰

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体流体封装装置 [P].

肖正雄 ;

陈官海 .

中国专利 :CN222365555U ,2025-01-17

[2]

流体封装装置 [P].

施文典 .

中国专利 :CN114405565A ,2022-04-29

[3]

封装装置 [P].

陈绍宇 .

中国专利 :CN203733892U ,2014-07-23

[4]

胶带封装装置 [P].

龙运贴 ;

龙运飞 ;

龙小稳 .

中国专利 :CN215794889U ,2022-02-11

[5]

线圈封装装置 [P].

陈建成 ;

姚柏宇 ;

林祈廷 .

中国专利 :CN204167088U ,2015-02-18

[6]

封装装置 [P].

周静 ;

彭金棱 .

中国专利 :CN213800412U ,2021-07-27

[7]

封装装置 [P].

沈富新 ;

常柯 ;

李奎 ;

徐一凡 .

中国专利 :CN212011125U ,2020-11-24

[8]

封装装置 [P].

钟远强 ;

李秀琴 .

中国专利 :CN216071535U ,2022-03-18

[9]

封装装置 [P].

蔡俊宏 ;

张凯闵 ;

林彦伶 ;

张国鑫 .

中国专利 :CN223363140U ,2025-09-19

[10]

封装装置 [P].

潘东平 ;

程继华 ;

潘柳静 ;

潘新昌 .

中国专利 :CN205810857U ,2016-12-14

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