光波导半导体器件的工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610268934.2

申请日：

2016-04-27

公开(公告)号：

CN105914131A

公开(公告)日：

2016-08-31

发明(设计)人：

王辉

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L23544 G03F900

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

丁纪铁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-31	公开	公开
2016-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101680686240 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2016102689342 申请日:20160427
2020-01-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20160831

共 50 条

[1]

半导体器件的工艺方法和半导体器件 [P].

朱琨 ;

李大川 ;

张明月 ;

焦圣杰 .

中国专利 :CN120690664A ,2025-09-23

[2]

半导体工艺、半导体器件的制作方法和半导体器件 [P].

黄康荣 ;

肖婷 ;

廖勇波 ;

翟焕焕 ;

吴佳蒙 .

中国专利 :CN110120342A ,2019-08-13

[3]

半导体工艺方法以及半导体器件 [P].

陈志伟 .

中国专利 :CN119943750A ,2025-05-06

[4]

半导体工艺方法、半导体器件 [P].

张月 .

中国专利 :CN114496770A ,2022-05-13

[5]

半导体器件的工艺方法 [P].

陈亚威 ;

简志宏 .

中国专利 :CN120004210A ,2025-05-16

[6]

半导体器件的制造方法 [P].

大塚英树 ;

宫田毅 ;

松本宗之 ;

河野宽 .

中国专利 :CN1591790A ,2005-03-09

[7]

半导体器件的制造方法 [P].

谭俊 ;

陈勇跃 ;

黄秋铭 ;

颜强 .

中国专利 :CN110459477A ,2019-11-15

[8]

制作半导体器件的方法 [P].

蒋莉 ;

黎铭琦 ;

朱普磊 ;

曹均助 .

中国专利 :CN103094210B ,2013-05-08

[9]

半导体器件工艺方法 [P].

田有粮 ;

王兆祥 ;

梁洁 ;

王晓雯 ;

涂乐志 ;

王奋 .

中国专利 :CN119419173A ,2025-02-11

[10]

半导体工艺方法及半导体器件 [P].

李宛桐 ;

朱海云 ;

蒋中伟 .

中国专利 :CN114944331B ,2025-05-23

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