一种全自动芯片贴合封装检测机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720114964.8

申请日：

2017-02-08

公开(公告)号：

CN206422044U

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

谢志成

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市樟木头镇石新社区笔架山路兴业街6号一楼、二楼

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2160 H01L2167 H01L21677

代理机构：

东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389

代理人：

饶钱;蔡喜玉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20170208 授权公告日:20170818 终止日期:20210208
2017-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种全自动芯片贴合封装检测机 [P].

张鲲 ;

舒军 ;

余明 .

中国专利 :CN214477343U ,2021-10-22

[2]

一种全自动芯片检测机 [P].

庄国华 .

中国专利 :CN223051220U ,2025-07-01

[3]

一种LED芯片全自动封装检测装置 [P].

王骞 .

中国专利 :CN212514875U ,2021-02-09

[4]

一种全自动封装芯片引脚矫形机 [P].

李领 ;

李勋 .

中国专利 :CN207611746U ,2018-07-13

[5]

一种全自动贴合机 [P].

陈新平 .

中国专利 :CN213798579U ,2021-07-27

[6]

全自动贴合机 [P].

李静婷 ;

李万喜 ;

章日华 ;

刘雄伟 ;

章春强 ;

张林海 ;

章翔 ;

付志勇 ;

吴国宝 .

中国专利 :CN216511868U ,2022-05-13

[7]

全自动贴合机 [P].

林良益 .

中国专利 :CN215612712U ,2022-01-25

[8]

一种全自动芯片封装机 [P].

钟旭光 ;

杨治兵 ;

夏广清 .

中国专利 :CN210866136U ,2020-06-26

[9]

全自动芯片检测打点机 [P].

王海昌 ;

王凯 ;

姜海光 ;

陈东 ;

张成 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN207924080U ,2018-09-28

[10]

一种全自动极片检测机 [P].

刘长文 ;

刘长珍 .

中国专利 :CN205982110U ,2017-02-22

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