小基板存储卡封装构造

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110245306.X
申请日
2011-08-25
公开(公告)号
CN102956574A
公开(公告)日
2013-03-06
发明(设计)人
黄宛玉 苏庭锋
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号
IPC主分类号
H01L2331
IPC分类号
H01L2313 G06K19077
代理机构
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人
黄挺
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
双基板式存储卡封装构造 [P]. 
柯聪明 .
中国专利 :CN202067301U ,2011-12-07
[2]
双基板式存储卡封装方法及其构造 [P]. 
柯聪明 .
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[3]
封装件、基板和存储卡 [P]. 
卢永勋 ;
金承焕 ;
朴正镐 .
中国专利 :CN103681566A ,2014-03-26
[4]
小型存储卡构造 [P]. 
谢志鸿 ;
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[5]
存储卡封装结构 [P]. 
赖振楠 .
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[6]
存储卡封装结构 [P]. 
郑建培 ;
林炳地 ;
吴晓凌 .
中国专利 :CN222883067U ,2025-05-16
[7]
小型的存储卡构造 [P]. 
谢志鸿 ;
吴志成 ;
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玻璃基板存储卡匣 [P]. 
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[9]
存储卡封装结构及存储卡的制备方法 [P]. 
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[10]
存储卡及其封装方法 [P]. 
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