封装件、基板和存储卡

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310388903.7

申请日：

2013-08-30

公开(公告)号：

CN103681566A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

卢永勋金承焕朴正镐

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

G11C500

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

张云珠;郭鸿禧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-08	授权	授权
2015-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101620203422 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013103889037 申请日:20130830
2014-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

小基板存储卡封装构造 [P].

黄宛玉 ;

苏庭锋 .

中国专利 :CN102956574A ,2013-03-06

[2]

存储卡封装结构 [P].

赖振楠 .

中国专利 :CN202221585U ,2012-05-16

[3]

存储卡半导体封装件的制法及结构 [P].

陈建志 ;

王忠宝 ;

顾永川 .

中国专利 :CN101079116A ,2007-11-28

[4]

双基板式存储卡封装构造 [P].

柯聪明 .

中国专利 :CN202067301U ,2011-12-07

[5]

存储卡封装结构及存储卡的制备方法 [P].

赖振楠 .

中国专利 :CN102955973A ,2013-03-06

[6]

存储卡和存储卡系统 [P].

大塚健 ;

太田晴夫 .

中国专利 :CN100470585C ,2007-03-28

[7]

存储卡封装结构 [P].

郑建培 ;

林炳地 ;

吴晓凌 .

中国专利 :CN222883067U ,2025-05-16

[8]

半导体装置和存储卡 [P].

儿玉亲亮 ;

伊东干彦 .

中国专利 :CN102214629A ,2011-10-12

[9]

半导体装置和存储卡 [P].

儿玉亲亮 ;

伊东干彦 .

中国专利 :CN102214643A ,2011-10-12

[10]

半导体装置和存储卡 [P].

儿玉亲亮 ;

伊东干彦 .

中国专利 :CN102231375A ,2011-11-02

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