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一种三维导热的绝缘铝基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201822183153.0
申请日
:
2018-12-25
公开(公告)号
:
CN209572212U
公开(公告)日
:
2019-11-01
发明(设计)人
:
丘威平
王珠先
申请人
:
申请人地址
:
517000 广东省河源市龙川县大坪山
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K105
代理机构
:
深圳市精英专利事务所 44242
代理人
:
龙丹丹
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高导热LED绝缘铝基板
[P].
叶赞阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶赞阳
.
中国专利
:CN210319817U
,2020-04-14
[2]
一种高导热绝缘铝基板
[P].
黄淑兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东精芯微科技有限公司
广东精芯微科技有限公司
黄淑兵
.
中国专利
:CN221886785U
,2024-10-22
[3]
一种高导热绝缘铝基板
[P].
满国基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
满国基
.
中国专利
:CN206401362U
,2017-08-11
[4]
一种绝缘铝基板
[P].
徐康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐康
.
中国专利
:CN218119698U
,2022-12-23
[5]
一种高导热绝缘铝基板
[P].
赵坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵坤
;
程康
论文数:
0
引用数:
0
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0
程康
.
中国专利
:CN105062358B
,2015-11-18
[6]
一种导热铝基板
[P].
万海平
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
嘉兴温良电子科技有限公司
嘉兴温良电子科技有限公司
万海平
;
邹志委
论文数:
0
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0
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机构:
嘉兴温良电子科技有限公司
嘉兴温良电子科技有限公司
邹志委
;
干从超
论文数:
0
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0
机构:
嘉兴温良电子科技有限公司
嘉兴温良电子科技有限公司
干从超
.
中国专利
:CN223503238U
,2025-10-31
[7]
一种双重绝缘铝基板
[P].
徐康
论文数:
0
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0
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0
徐康
.
中国专利
:CN211509431U
,2020-09-15
[8]
一种高导热率铝基板
[P].
宋娟
论文数:
0
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0
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0
宋娟
;
徐国均
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0
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0
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0
徐国均
.
中国专利
:CN206077833U
,2017-04-05
[9]
一种圆形三维铝芯
[P].
江浩权
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0
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0
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0
江浩权
;
周锐河
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0
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0
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周锐河
;
李燕雯
论文数:
0
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0
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0
李燕雯
.
中国专利
:CN211473145U
,2020-09-11
[10]
一种新型三维铝芯
[P].
江浩权
论文数:
0
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0
江浩权
;
周锐河
论文数:
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周锐河
;
李燕雯
论文数:
0
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0
李燕雯
.
中国专利
:CN211447583U
,2020-09-08
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