一种导热铝基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422878712.5

申请日：

2024-11-25

公开(公告)号：

CN223503238U

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

万海平邹志委干从超

申请人：

嘉兴温良电子科技有限公司

申请人地址：

314051 浙江省嘉兴市南湖区余新镇余北大街70号1幢316室

IPC主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

浙江永鼎律师事务所 33233

代理人：

陆永强

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省嘉兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种超高导热铝基板 [P].

江奎 ;

吴国庆 .

中国专利 :CN206786672U ,2017-12-22

[2]

一种高导热铝基板 [P].

何龙 ;

杨永平 .

中国专利 :CN213638356U ,2021-07-06

[3]

一种高导热的铝基板 [P].

张运东 .

中国专利 :CN207762861U ,2018-08-24

[4]

一种高导热绝缘铝基板 [P].

满国基 .

中国专利 :CN206401362U ,2017-08-11

[5]

一种高导热型铝基板 [P].

席红燕 .

中国专利 :CN210868310U ,2020-06-26

[6]

一种高导热绝缘铝基板 [P].

黄淑兵 .

中国专利 :CN221886785U ,2024-10-22

[7]

一种高导热双面铝基板 [P].

聂明超 .

中国专利 :CN217546420U ,2022-10-04

[8]

一种高导热率铝基板 [P].

宋娟 ;

徐国均 .

中国专利 :CN206077833U ,2017-04-05

[9]

一种高导热复合铝基板 [P].

罗敏 ;

罗斌 ;

郑祖玲 .

中国专利 :CN206851244U ,2018-01-05

[10]

一种高导热双面铝基板 [P].

何成 .

中国专利 :CN213304157U ,2021-05-28

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