硅控整流器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110076563.5

申请日：

2011-03-29

公开(公告)号：

CN102208455B

公开(公告)日：

2011-10-05

发明(设计)人：

胡剑

申请人：

申请人地址：

201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

H01L2987

IPC分类号：

H01L2906

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101472522288 IPC(主分类):H01L 29/87 专利申请号:2011100765635 申请日:20110329
2014-05-21	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101701006349 IPC(主分类):H01L 29/87 专利申请号:2011100765635 变更事项:申请人变更前权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号变更后权利人:201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20140424
2016-01-06	授权	授权
2011-10-05	公开	公开
2014-05-21	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700982255 IPC(主分类):H01L 29/87 专利申请号:2011100765635 变更事项:申请人变更前权利人:上海宏力半导体制造有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号登记生效日:20140424

共 50 条

[1]

硅控整流器 [P].

高超 .

中国专利 :CN102157519B ,2011-08-17

[2]

硅控整流器 [P].

V·S·乔帕利 ;

A·杜塔 ;

R·克里希纳萨米 .

美国专利 :CN120343936A ,2025-07-18

[3]

硅控整流器 [P].

沈佑书 ;

李品辉 .

中国专利 :CN110021592A ,2019-07-16

[4]

双向硅控整流器 [P].

王云强 .

中国专利 :CN102468344A ,2012-05-23

[5]

硅控整流器结构 [P].

陈秉睿 .

中国专利 :CN118380462A ,2024-07-23

[6]

硅控整流器结构 [P].

陈秉睿 .

中国专利 :CN118380462B ,2024-09-06

[7]

硅控整流器 [P].

苏庆 ;

邓樟鹏 ;

王邦麟 .

中国专利 :CN103730458A ,2014-04-16

[8]

硅控整流器 [P].

林群祐 ;

柯明道 ;

王文泰 .

中国专利 :CN106206564A ,2016-12-07

[9]

硅控整流器 [P].

洪崇佑 ;

李建兴 ;

高字成 ;

黄宗义 .

中国专利 :CN105023913A ,2015-11-04

[10]

硅控整流器及其制造方法 [P].

朱天志 .

中国专利 :CN110867487A ,2020-03-06

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