硅控整流器结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410841645.1

申请日：

2024-06-27

公开(公告)号：

CN118380462B

公开(公告)日：

2024-09-06

发明(设计)人：

陈秉睿

申请人：

杭州积海半导体有限公司

申请人地址：

311225 浙江省杭州市钱塘新区义蓬街道江东大道3899号709-7号

IPC主分类号：

H01L29/74

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

周耀君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/74申请日:20240627
2024-09-06	授权	授权
2024-07-23	公开	公开

共 50 条

[1]

硅控整流器结构 [P].

陈秉睿 .

中国专利 :CN118380462A ,2024-07-23

[2]

硅控整流器 [P].

胡剑 .

中国专利 :CN102208455B ,2011-10-05

[3]

硅控整流器 [P].

高超 .

中国专利 :CN102157519B ,2011-08-17

[4]

硅控整流器 [P].

苏庆 ;

邓樟鹏 ;

王邦麟 .

中国专利 :CN103730458A ,2014-04-16

[5]

硅控整流器 [P].

V·S·乔帕利 ;

A·杜塔 ;

R·克里希纳萨米 .

美国专利 :CN120343936A ,2025-07-18

[6]

硅控整流器 [P].

林群祐 ;

柯明道 ;

王文泰 .

中国专利 :CN106206564A ,2016-12-07

[7]

硅控整流器 [P].

洪崇佑 ;

李建兴 ;

高字成 ;

黄宗义 .

中国专利 :CN105023913A ,2015-11-04

[8]

硅控整流器 [P].

沈佑书 ;

李品辉 .

中国专利 :CN110021592A ,2019-07-16

[9]

硅控整流器ESD保护结构 [P].

邓樟鹏 .

中国专利 :CN104332467A ,2015-02-04

[10]

双向硅控整流器 [P].

王云强 .

中国专利 :CN102468344A ,2012-05-23

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