防断裂3D打印方法、装置、电子设备及存储介质

被引：0

申请号：

CN202211269734.0

申请日：

2022-10-18

公开(公告)号：

CN115339110B

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

王君衡阎海军吴爵盛许育明

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市南海区狮山镇松岗松夏工业园创业南路7号2号车间

IPC主分类号：

B29C64386

IPC分类号：

B29C64393 B29C6420 B33Y5000 B33Y3000 B33Y5002

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

叶洁勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 64/386 申请日:20221018
2022-11-15	公开	公开
2023-01-20	授权	授权

共 50 条

[1]

3D打印控制方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

王君衡 ;

阎海军 ;

吴爵盛 ;

许育明 .

中国专利 :CN115366422A ,2022-11-22

[2]

3D打印方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈新新 ;

高鹏 ;

陈晨 ;

孟成 ;

王建忠 .

中国专利 :CN110370646B ,2019-10-25

[3]

3D打印方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

刘建业 ;

高文华 ;

徐卡里 ;

牛留辉 ;

陈俊锛 ;

张嘉玲 .

中国专利 :CN119426611A ,2025-02-14

[4]

3D打印方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

刘建业 ;

李鹏 ;

陈俊锛 ;

林晋鹏 ;

牛留辉 ;

郭江明 ;

黄玉生 ;

李欢 .

中国专利 :CN119525524A ,2025-02-28

[5]

3D打印方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

刘辉林 ;

唐京科 ;

陈春 ;

敖丹军 ;

刘洪 .

中国专利 :CN112895464A ,2021-06-04

[6]

3D打印方法及装置、电子设备和存储介质 [P].

陈保全 ;

毛庆霖 ;

向东清 ;

蒋韦 ;

杨前程 ;

王丽坤 ;

黄雅滢 .

中国专利 :CN118238421A ,2024-06-25

[7]

流域地形3D打印方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

吴红燕 ;

张学全 ;

罗云 .

中国专利 :CN114103127B ,2022-03-01

[8]

快速填充模型的3D打印方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

刘辉林 ;

唐京科 ;

陈春 ;

敖丹军 ;

刘洪 .

中国专利 :CN113021876A ,2021-06-25

[9]

3D打印方法、打印装置及存储介质 [P].

吴俊中 ;

蒋韦 .

中国专利 :CN112622264B ,2021-04-09

[10]

多颜色3D打印方法、装置、3D打印设备及存储介质 [P].

刘辉林 ;

唐京科 ;

陈春 ;

敖丹军 ;

唐琛剑 .

中国专利 :CN112659546A ,2021-04-16

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