3D打印方法、装置、电子设备及存储介质

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910675894.7
申请日
2019-07-25
公开(公告)号
CN110370646B
公开(公告)日
2019-10-25
发明(设计)人
陈新新 高鹏 陈晨 孟成 王建忠
申请人
申请人地址
311200 浙江省杭州市萧山区闻堰街道湘滨路1398号
IPC主分类号
B29C64386
IPC分类号
B33Y5000
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
刘亚飞
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
3D打印方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
刘建业 ;
高文华 ;
徐卡里 ;
牛留辉 ;
陈俊锛 ;
张嘉玲 .
中国专利 :CN119426611A ,2025-02-14
[2]
3D打印方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
刘建业 ;
李鹏 ;
陈俊锛 ;
林晋鹏 ;
牛留辉 ;
郭江明 ;
黄玉生 ;
李欢 .
中国专利 :CN119525524A ,2025-02-28
[3]
3D打印方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
刘辉林 ;
唐京科 ;
陈春 ;
敖丹军 ;
刘洪 .
中国专利 :CN112895464A ,2021-06-04
[4]
3D打印方法及装置、电子设备和存储介质 [P]. 
陈保全 ;
毛庆霖 ;
向东清 ;
蒋韦 ;
杨前程 ;
王丽坤 ;
黄雅滢 .
中国专利 :CN118238421A ,2024-06-25
[5]
流域地形3D打印方法及装置、电子设备、存储介质 [P]. 
吴红燕 ;
张学全 ;
罗云 .
中国专利 :CN114103127B ,2022-03-01
[6]
防断裂3D打印方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
王君衡 ;
阎海军 ;
吴爵盛 ;
许育明 .
中国专利 :CN115339110B ,2022-11-15
[7]
3D打印方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
陈保全 ;
万文春 ;
向东清 ;
吴永润 .
中国专利 :CN117774324A ,2024-03-29
[8]
3D打印方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
吕如松 ;
孟高磊 ;
郑波 ;
陈文洁 .
中国专利 :CN117456100A ,2024-01-26
[9]
3D打印方法、存储介质以及3D打印设备 [P]. 
祁杨停 ;
袁剑 ;
李喜露 ;
陈雷 ;
吕启涛 ;
高云峰 .
中国专利 :CN109421274B ,2019-03-05
[10]
3D打印方法、装置、3D打印设备及存储介质 [P]. 
陈海波 ;
李宗剑 .
中国专利 :CN112829300A ,2021-05-25