控释药物激光打孔设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020247072.3

申请日：

2010-07-05

公开(公告)号：

CN201711671U

公开(公告)日：

2011-01-19

发明(设计)人：

韩小应

申请人：

申请人地址：

211000 江苏省南京市江宁区湖滨路15号世界村79幢

IPC主分类号：

B23K2636

IPC分类号：

B23K2642

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林;严志平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-19	授权	授权
2017-08-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101742892663 IPC(主分类):B23K 26/36 专利号:ZL2010202470723 申请日:20100705 授权公告日:20110119 终止日期:20160705

共 50 条

[1]

控释药物激光打孔设备 [P].

韩小应 .

中国专利 :CN101913027A ,2010-12-15

[2]

高速控释药剂激光打孔系统 [P].

王玉超 .

中国专利 :CN201760705U ,2011-03-16

[3]

控释药片激光打孔装置 [P].

韩梅玲 .

中国专利 :CN201320294Y ,2009-10-07

[4]

控释药物实验室激光打孔装置 [P].

梅林 ;

王新 ;

杨志刚 ;

朱万兵 ;

颜明光 .

中国专利 :CN2917915Y ,2007-07-04

[5]

控释药物制剂的打孔装置 [P].

朱文龙 .

中国专利 :CN202753222U ,2013-02-27

[6]

控释药片激光打孔系统装置 [P].

韩梅林 .

中国专利 :CN201192757Y ,2009-02-11

[7]

控释药片激光打孔系统装置 [P].

梅林 ;

王新 ;

杨志刚 ;

朱万兵 ;

颜明光 .

中国专利 :CN201002173Y ,2008-01-09

[8]

控释药片激光打孔系统装置 [P].

韩梅林 .

中国专利 :CN201192758Y ,2009-02-11

[9]

控释片剂激光打孔机 [P].

赵炎生 ;

夏毅 ;

王长芳 .

中国专利 :CN87208601U ,1988-03-23

[10]

激光打孔设备 [P].

李闯 ;

黄再福 ;

陈燕 ;

邓彩珍 ;

杨林 .

中国专利 :CN221967072U ,2024-11-08

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