控释药片激光打孔系统装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820032034.9

申请日：

2008-03-10

公开(公告)号：

CN201192758Y

公开(公告)日：

2009-02-11

发明(设计)人：

韩梅林

申请人：

申请人地址：

223002江苏省淮安市清浦区富春花园E－03－306

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2640 A61K924

代理机构：

淮安市科翔专利商标事务所

代理人：

韩晓斌

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101608509991 IPC(主分类):B23K 26/38 专利号:ZL2008200320349 申请日:20080310 授权公告日:20090211 终止日期:20140310
2009-02-11	授权	授权
2009-04-15	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:韩梅林变更后:韩梅玲变更事项:地址变更前:江苏省淮安市清浦区富春花园E-03-306,邮编:223002 变更后:江苏省淮安市清浦区富春花园E-03-306,邮编:223002
2009-04-15	著录事项变更	著录事项变更变更事项:发明人变更前:韩梅林变更后:韩梅玲

共 50 条

[1]

控释药片激光打孔系统装置 [P].

韩梅林 .

中国专利 :CN201192757Y ,2009-02-11

[2]

控释药片激光打孔系统装置 [P].

梅林 ;

王新 ;

杨志刚 ;

朱万兵 ;

颜明光 .

中国专利 :CN201002173Y ,2008-01-09

[3]

控释药片激光打孔装置 [P].

韩梅玲 .

中国专利 :CN201320294Y ,2009-10-07

[4]

控释药片实验用激光打孔机 [P].

梅林 .

中国专利 :CN201493614U ,2010-06-02

[5]

一种渗透泵控释药片的激光打孔装置 [P].

余非 ;

王红 ;

余兴倬 ;

王文超 ;

周易 .

中国专利 :CN221134527U ,2024-06-14

[6]

高速控释药剂激光打孔系统 [P].

王玉超 .

中国专利 :CN201760705U ,2011-03-16

[7]

控释药物实验室激光打孔装置 [P].

梅林 ;

王新 ;

杨志刚 ;

朱万兵 ;

颜明光 .

中国专利 :CN2917915Y ,2007-07-04

[8]

高速控释药片打孔机 [P].

马志敏 .

中国专利 :CN203526800U ,2014-04-09

[9]

高速药片激光打孔机 [P].

梅林 ;

王新 ;

杨志刚 ;

朱万兵 ;

颜明光 .

中国专利 :CN100411801C ,2007-03-14

[10]

控释药物激光打孔设备 [P].

韩小应 .

中国专利 :CN201711671U ,2011-01-19

← 1 2 3 4 5 →