有机转接板的制作方法及基于转接板的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510416944.1

申请日：

2015-07-15

公开(公告)号：

CN104952738A

公开(公告)日：

2015-09-30

发明(设计)人：

郭学平

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2313

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;刘海

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101631728011 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2015104169441 申请日:20150715
2015-09-30	公开	公开
2019-07-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20150930

共 50 条

[1]

转接板、封装结构及转接板的制作方法 [P].

郭静 .

中国专利 :CN113140538A ,2021-07-20

[2]

转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法 [P].

王谦 ;

魏体伟 ;

王璐 ;

蔡坚 ;

刘子玉 .

中国专利 :CN104409364A ,2015-03-11

[3]

基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法 [P].

张理想 ;

许春良 ;

周红达 ;

张瑞 ;

厉志强 ;

赵永志 ;

冀乃一 .

中国专利 :CN120914188A ,2025-11-07

[4]

TSV转接板的制作方法及TSV转接板 [P].

边国栋 .

中国专利 :CN103295915A ,2013-09-11

[5]

转接板及其制作方法、封装结构 [P].

蔡坚 ;

魏体伟 ;

王璐 ;

王谦 ;

刘子玉 .

中国专利 :CN104409363A ,2015-03-11

[6]

转接板的制作方法 [P].

彭满芝 ;

刘瑞武 ;

何明展 .

中国专利 :CN112290338A ,2021-01-29

[7]

转接板的制作方法 [P].

杨海 ;

孙奇 ;

杨中贤 ;

杨伟雄 .

中国专利 :CN105636365A ,2016-06-01

[8]

封装转接板及其制作方法 [P].

肖克来提 .

中国专利 :CN119208248A ,2024-12-27

[9]

一种转接板的制作方法及转接板 [P].

穆俊宏 .

中国专利 :CN117715308A ,2024-03-15

[10]

半导体转接板的制作方法及封装方法 [P].

尹佳山 ;

周祖源 ;

薛兴涛 .

中国专利 :CN119275177A ,2025-01-07

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