一种转接板的制作方法及转接板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311738741.5

申请日：

2023-12-15

公开(公告)号：

CN117715308A

公开(公告)日：

2024-03-15

发明(设计)人：

穆俊宏

申请人：

成都奕成集成电路有限公司

申请人地址：

610095 四川省成都市高新区康强三路1866号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/40 H05K1/02 H05K1/11

代理机构：

成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310

代理人：

陈仕超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20231215
2024-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

转接板的制作方法 [P].

彭满芝 ;

刘瑞武 ;

何明展 .

中国专利 :CN112290338A ,2021-01-29

[2]

TSV转接板的制作方法及TSV转接板 [P].

边国栋 .

中国专利 :CN103295915A ,2013-09-11

[3]

转接板、封装结构及转接板的制作方法 [P].

郭静 .

中国专利 :CN113140538A ,2021-07-20

[4]

转接板及其制作方法 [P].

彭满芝 ;

刘瑞武 ;

何明展 .

中国专利 :CN112514065B ,2024-05-14

[5]

转接板及其制作方法 [P].

彭满芝 ;

刘瑞武 ;

何明展 .

中国专利 :CN112514065A ,2021-03-16

[6]

转接板的制作方法 [P].

杨海 ;

孙奇 ;

杨中贤 ;

杨伟雄 .

中国专利 :CN105636365A ,2016-06-01

[7]

有机转接板的制作方法及基于转接板的封装结构 [P].

郭学平 .

中国专利 :CN104952738A ,2015-09-30

[8]

一种硅穿孔转接板的制作方法及硅穿孔转接板 [P].

刘文俊 ;

曹学文 ;

王仁里 .

中国专利 :CN117790325A ,2024-03-29

[9]

转接板及其制作方法 [P].

温英男 ;

刘建宏 ;

杨惟中 .

中国专利 :CN102811564A ,2012-12-05

[10]

高速信号转接板及制作方法 [P].

殷景锋 ;

胡珂珂 ;

曾佳 .

中国专利 :CN115513724A ,2022-12-23

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