转接板及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201980006089.3
申请日
2019-04-23
公开(公告)号
CN112514065A
公开(公告)日
2021-03-16
发明(设计)人
彭满芝 刘瑞武 何明展
申请人
申请人地址
223065 江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
IPC主分类号
H01L2360
IPC分类号
H01L23488
代理机构
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
习冬梅
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
转接板及其制作方法 [P]. 
彭满芝 ;
刘瑞武 ;
何明展 .
中国专利 :CN112514065B ,2024-05-14
[2]
转接板的制作方法 [P]. 
彭满芝 ;
刘瑞武 ;
何明展 .
中国专利 :CN112290338A ,2021-01-29
[3]
转接板及其制作方法 [P]. 
温英男 ;
刘建宏 ;
杨惟中 .
中国专利 :CN102811564A ,2012-12-05
[4]
转接板及其制作方法,半导体器件及其制作方法 [P]. 
田斌 .
中国专利 :CN112736031A ,2021-04-30
[5]
封装转接板及其制作方法 [P]. 
肖克来提 .
中国专利 :CN119208248A ,2024-12-27
[6]
转接板及其制作方法、封装结构 [P]. 
蔡坚 ;
魏体伟 ;
王璐 ;
王谦 ;
刘子玉 .
中国专利 :CN104409363A ,2015-03-11
[7]
转接板的制作方法 [P]. 
杨海 ;
孙奇 ;
杨中贤 ;
杨伟雄 .
中国专利 :CN105636365A ,2016-06-01
[8]
一种转接板的制作方法及转接板 [P]. 
穆俊宏 .
中国专利 :CN117715308A ,2024-03-15
[9]
转接板及其制作方法、板卡连接结构 [P]. 
梁磊 ;
秦清松 .
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[10]
TSV转接板的制作方法及TSV转接板 [P]. 
边国栋 .
中国专利 :CN103295915A ,2013-09-11