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转接板及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201980006089.3
申请日
:
2019-04-23
公开(公告)号
:
CN112514065A
公开(公告)日
:
2021-03-16
发明(设计)人
:
彭满芝
刘瑞武
何明展
申请人
:
申请人地址
:
223065 江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
IPC主分类号
:
H01L2360
IPC分类号
:
H01L23488
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
习冬梅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-16
公开
公开
2021-04-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/60 申请日:20190423
共 50 条
[1]
转接板及其制作方法
[P].
彭满芝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
彭满芝
;
刘瑞武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
刘瑞武
;
何明展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
何明展
.
中国专利
:CN112514065B
,2024-05-14
[2]
转接板的制作方法
[P].
彭满芝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭满芝
;
刘瑞武
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘瑞武
;
何明展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何明展
.
中国专利
:CN112290338A
,2021-01-29
[3]
转接板及其制作方法
[P].
温英男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
温英男
;
刘建宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘建宏
;
杨惟中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨惟中
.
中国专利
:CN102811564A
,2012-12-05
[4]
转接板及其制作方法,半导体器件及其制作方法
[P].
田斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
田斌
.
中国专利
:CN112736031A
,2021-04-30
[5]
封装转接板及其制作方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
肖克来提
.
中国专利
:CN119208248A
,2024-12-27
[6]
转接板及其制作方法、封装结构
[P].
蔡坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡坚
;
魏体伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
魏体伟
;
王璐
论文数:
0
引用数:
0
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0
王璐
;
王谦
论文数:
0
引用数:
0
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0
王谦
;
刘子玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘子玉
.
中国专利
:CN104409363A
,2015-03-11
[7]
转接板的制作方法
[P].
杨海
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨海
;
孙奇
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙奇
;
杨中贤
论文数:
0
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0
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0
杨中贤
;
杨伟雄
论文数:
0
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0
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0
杨伟雄
.
中国专利
:CN105636365A
,2016-06-01
[8]
一种转接板的制作方法及转接板
[P].
穆俊宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都奕成集成电路有限公司
成都奕成集成电路有限公司
穆俊宏
.
中国专利
:CN117715308A
,2024-03-15
[9]
转接板及其制作方法、板卡连接结构
[P].
梁磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁磊
;
秦清松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦清松
.
中国专利
:CN115568092A
,2023-01-03
[10]
TSV转接板的制作方法及TSV转接板
[P].
边国栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
边国栋
.
中国专利
:CN103295915A
,2013-09-11
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