宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200720068811.0
申请日
2007-04-10
公开(公告)号
CN201037158Y
公开(公告)日
2008-03-19
发明(设计)人
蒋丽敏 吴正兴 黄东明 黄丽 侯峰岩 张跃刚 谭兴海 李益明
申请人
申请人地址
201900上海市宝山区宝钢厂区纬一路机五路
IPC主分类号
C25D502
IPC分类号
C25D700 B22D11059
代理机构
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人
徐泰
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置 [P]. 
蒋丽敏 ;
吴正兴 ;
黄东明 ;
黄丽 ;
侯峰岩 ;
张跃刚 ;
谭兴海 ;
李益明 .
中国专利 :CN201037157Y ,2008-03-19
[2]
板坯连铸结晶器铜板防渣装置 [P]. 
万明宇 ;
李文强 ;
苏杭 ;
于忠良 ;
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[3]
连铸结晶器铜板的电镀装置 [P]. 
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王庆新 ;
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[4]
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王勇源 ;
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[5]
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卜志胜 ;
汤新彦 ;
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[6]
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谢鑫 ;
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[7]
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[8]
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阎荣浩 ;
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[9]
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[10]
板坯连铸结晶器铜板热电偶安装结构 [P]. 
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