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集成电路板长槽孔冲孔模具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN200920351007.2
申请日
:
2009-12-17
公开(公告)号
:
CN201565997U
公开(公告)日
:
2010-09-01
发明(设计)人
:
林先传
龚利华
申请人
:
申请人地址
:
215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路777号金枫高新产业园H幢1楼
IPC主分类号
:
B26F114
IPC分类号
:
H05K300
代理机构
:
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
:
马明渡
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-06
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B26F 1/14 申请日:20091217 授权公告日:20100901 终止日期:20181217
2010-09-01
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路板长槽孔冲孔模具
[P].
林先传
论文数:
0
引用数:
0
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0
林先传
;
龚利华
论文数:
0
引用数:
0
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0
龚利华
.
中国专利
:CN101733324A
,2010-06-16
[2]
集成电路板
[P].
王翔
论文数:
0
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0
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0
王翔
;
肖红
论文数:
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引用数:
0
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0
肖红
.
中国专利
:CN201122593Y
,2008-09-24
[3]
一种集成电路板冲孔装置
[P].
谈毅平
论文数:
0
引用数:
0
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0
谈毅平
.
中国专利
:CN209774831U
,2019-12-13
[4]
高效集成电路板
[P].
胡正斌
论文数:
0
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0
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0
胡正斌
;
盛日东
论文数:
0
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0
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0
盛日东
;
左峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
左峰
.
中国专利
:CN202918477U
,2013-05-01
[5]
高集成电路板
[P].
胡丹龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡丹龙
;
王明贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
王明贵
.
中国专利
:CN211909295U
,2020-11-10
[6]
一种集成电路板的塑封模具
[P].
钱鑫
论文数:
0
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0
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0
机构:
芜湖华沅微电子有限公司
芜湖华沅微电子有限公司
钱鑫
.
中国专利
:CN220638761U
,2024-03-22
[7]
集成电路板
[P].
陈德育
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0
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陈德育
;
黄荣哲
论文数:
0
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0
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0
黄荣哲
.
中国专利
:CN105430903A
,2016-03-23
[8]
集成电路板
[P].
吴石梁
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0
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0
吴石梁
.
中国专利
:CN202679797U
,2013-01-16
[9]
集成电路板
[P].
林郅燊
论文数:
0
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0
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0
林郅燊
.
中国专利
:CN109874225B
,2019-06-11
[10]
集成电路板
[P].
邓再勇
论文数:
0
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0
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0
机构:
TCL华星光电技术有限公司
TCL华星光电技术有限公司
邓再勇
.
中国专利
:CN222981726U
,2025-06-13
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