散热片固定结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320316715.9

申请日：

2013-06-03

公开(公告)号：

CN203300626U

公开(公告)日：

2013-11-20

发明(设计)人：

邓张雷张立彬

申请人：

申请人地址：

200235 上海市徐汇区虹梅路1905号远中科研楼7楼

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L2334

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

王洁;郑暄

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-20	授权	授权

共 50 条

[1]

散热片固定结构 [P].

蔡景丰 ;

何秉仓 .

中国专利 :CN2575935Y ,2003-09-24

[2]

散热片固定结构 [P].

林茂青 ;

陈文华 .

中国专利 :CN200944719Y ,2007-09-05

[3]

散热片固定结构 [P].

游哲民 .

中国专利 :CN2567646Y ,2003-08-20

[4]

散热片固定结构 [P].

尹国光 ;

张仲海 .

中国专利 :CN109427712B ,2019-03-05

[5]

CPU散热片的固定结构 [P].

林芬缘 .

中国专利 :CN2397528Y ,2000-09-20

[6]

一种散热片固定结构 [P].

胡兆弟 .

中国专利 :CN211090407U ,2020-07-24

[7]

功率晶体散热片的固定结构 [P].

陈茂钦 .

中国专利 :CN2275284Y ,1998-02-25

[8]

芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法 [P].

顾来 .

中国专利 :CN111883495A ,2020-11-03

[9]

一种便于拆装散热片的散热片固定结构 [P].

赵凯 ;

赵亮 .

中国专利 :CN210173417U ,2020-03-24

[10]

一种便于拆装散热片的散热片固定结构 [P].

熊卿亮 .

中国专利 :CN217072181U ,2022-07-29

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