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散热片固定结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710765634.X
申请日
:
2017-08-30
公开(公告)号
:
CN109427712B
公开(公告)日
:
2019-03-05
发明(设计)人
:
尹国光
张仲海
申请人
:
申请人地址
:
201613 上海市松江区松江出口加工区南乐路1925号
IPC主分类号
:
H01L2340
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
刘永辉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/40 申请日:20170830
2020-07-14
授权
授权
2019-03-05
公开
公开
共 50 条
[1]
散热片固定结构
[P].
蔡景丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡景丰
;
何秉仓
论文数:
0
引用数:
0
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0
何秉仓
.
中国专利
:CN2575935Y
,2003-09-24
[2]
散热片固定结构
[P].
林茂青
论文数:
0
引用数:
0
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0
林茂青
;
陈文华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈文华
.
中国专利
:CN200944719Y
,2007-09-05
[3]
散热片固定结构
[P].
游哲民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
游哲民
.
中国专利
:CN2567646Y
,2003-08-20
[4]
散热片固定结构
[P].
邓张雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
邓张雷
;
张立彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
张立彬
.
中国专利
:CN203300626U
,2013-11-20
[5]
芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法
[P].
顾来
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾来
.
中国专利
:CN111883495A
,2020-11-03
[6]
CPU散热片的固定结构
[P].
林芬缘
论文数:
0
引用数:
0
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0
林芬缘
.
中国专利
:CN2397528Y
,2000-09-20
[7]
一种散热片固定结构
[P].
胡兆弟
论文数:
0
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0
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0
胡兆弟
.
中国专利
:CN211090407U
,2020-07-24
[8]
功率晶体散热片的固定结构
[P].
陈茂钦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈茂钦
.
中国专利
:CN2275284Y
,1998-02-25
[9]
一种便于拆装散热片的散热片固定结构
[P].
赵凯
论文数:
0
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0
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赵凯
;
赵亮
论文数:
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0
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0
赵亮
.
中国专利
:CN210173417U
,2020-03-24
[10]
一种便于拆装散热片的散热片固定结构
[P].
熊卿亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
熊卿亮
.
中国专利
:CN217072181U
,2022-07-29
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