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一种中温烧结高介电常数陶瓷电容器用介质材料
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510726775.1
申请日
:
2015-10-30
公开(公告)号
:
CN105272218A
公开(公告)日
:
2016-01-27
发明(设计)人
:
李玲霞
孙正
郑浩然
罗伟嘉
杜明昆
申请人
:
申请人地址
:
300072 天津市南开区卫津路92号
IPC主分类号
:
C04B35468
IPC分类号
:
C04B35622
代理机构
:
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201
代理人
:
张宏祥
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-01-27
公开
公开
2016-02-24
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101647690393 IPC(主分类):C04B 35/468 专利申请号:2015107267751 申请日:20151030
2017-09-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种低温烧结高介电常数电容器介质材料
[P].
李玲霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玲霞
;
郭千瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭千瑜
;
张帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张帅
;
吕笑松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕笑松
;
孙正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙正
.
中国专利
:CN106892656A
,2017-06-27
[2]
一种中温烧结高介电常数介质陶瓷材料
[P].
李玲霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玲霞
;
孙正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙正
;
郑浩然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑浩然
.
中国专利
:CN106242566A
,2016-12-21
[3]
一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料
[P].
李玲霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玲霞
;
郭千瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭千瑜
;
张帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张帅
;
孙正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙正
;
张宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张宁
.
中国专利
:CN106892655A
,2017-06-27
[4]
一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料
[P].
李玲霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玲霞
;
金雨馨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金雨馨
;
董和磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董和磊
;
于仕辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于仕辉
;
许丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许丹
.
中国专利
:CN104310986A
,2015-01-28
[5]
一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料
[P].
李玲霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玲霞
;
张帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张帅
;
吕笑松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕笑松
;
孙正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙正
;
张宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张宁
.
中国专利
:CN105801104B
,2016-07-27
[6]
一种中温烧结高介电常数电介质材料制备方法
[P].
李玲霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玲霞
;
孙正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙正
;
杜明昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜明昆
;
郑浩然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑浩然
;
乔坚栗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔坚栗
.
中国专利
:CN107337451A
,2017-11-10
[7]
一种高介电常数陶瓷电容器介质材料测量装置
[P].
薛凌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京新智电子材料科技有限公司
南京新智电子材料科技有限公司
薛凌
.
中国专利
:CN223244648U
,2025-08-19
[8]
一种高介电常数的多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法
[P].
李永祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李永祥
;
苗纪远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苗纪远
;
刘志甫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘志甫
.
中国专利
:CN106145932B
,2016-11-23
[9]
一种中温烧结多层陶瓷电容器介质材料
[P].
李玲霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玲霞
;
柳亚然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柳亚然
;
于经洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于经洋
;
张宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张宁
;
陈俊晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈俊晓
.
中国专利
:CN103992106A
,2014-08-20
[10]
中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料
[P].
祝忠勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝忠勇
;
陈绍茂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈绍茂
;
陈锦清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈锦清
;
江涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江涛
;
刘会冲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘会冲
.
中国专利
:CN1212442A
,1999-03-31
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