一种光电材料的切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810078157.4

申请日：

2018-01-23

公开(公告)号：

CN108262647A

公开(公告)日：

2018-07-10

发明(设计)人：

徐云鸿汤友明陈学兵

申请人：

申请人地址：

239000 安徽省滁州市苏滁现代产业园工业坊6号标准化厂房

IPC主分类号：

B24B100

IPC分类号：

B24B2706 B24B5500 C10M17302

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-10	公开	公开
2018-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20180123
2020-07-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B 1/00 申请公布日:20180710

共 50 条

[1]

一种光电材料生产用切割设备 [P].

崔磊 ;

陈志强 ;

周龙兴 ;

陈飞 ;

李新星 ;

王红侠 .

中国专利 :CN120941576A ,2025-11-14

[2]

一种光电材料切割设备 [P].

曾启 .

中国专利 :CN208323864U ,2019-01-04

[3]

一种光电材料切割设备 [P].

孔伟华 ;

董冬青 ;

扈百直 .

中国专利 :CN115319525A ,2022-11-11

[4]

一种半导体光电材料生产用切割设备 [P].

李云驰 .

中国专利 :CN211682931U ,2020-10-16

[5]

一种光电材料生产用切割设备 [P].

江玉峰 ;

苏学龙 ;

刘永华 .

中国专利 :CN119283115A ,2025-01-10

[6]

一种用于光电材料加工的切割打磨装置 [P].

渠莉华 ;

仲崇贵 ;

戚宇轩 ;

彭临姝 .

中国专利 :CN121156764A ,2025-12-19

[7]

一种可收集粉尘的光电材料切割装置 [P].

渠莉华 ;

仲崇贵 ;

彭临姝 ;

李绍健 .

中国专利 :CN121018694A ,2025-11-28

[8]

一种光电材料的制备方法 [P].

郭荔辉 .

中国专利 :CN102851644A ,2013-01-02

[9]

一种光电材料的制备方法 [P].

赵杰 ;

邹贵付 .

中国专利 :CN104003436A ,2014-08-27

[10]

一种超薄硅片的切割方法 [P].

李帅 ;

危晨 ;

赵越 ;

王景然 ;

杜雪冬 ;

郭刚刚 ;

崔伟 ;

徐小龙 ;

郭超 ;

高兵 ;

王岩 ;

徐强 .

中国专利 :CN104441281B ,2015-03-25

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