一种超薄硅片的切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410614676.X

申请日：

2014-10-31

公开(公告)号：

CN104441281B

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

李帅危晨赵越王景然杜雪冬郭刚刚崔伟徐小龙郭超高兵王岩徐强

申请人：

申请人地址：

010070 内蒙古自治区呼和浩特市金桥开发区宝利尔大街18号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D702

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-25	公开	公开
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607351092 IPC(主分类):B28D 5/04 专利申请号:201410614676X 申请日:20141031
2016-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种超细钢线切割超薄硅片的方法 [P].

蔡健华 ;

贺贤汉 ;

上坂英治 ;

许伟伟 ;

杨俊 .

中国专利 :CN106217665B ,2016-12-14

[2]

超薄硅片的切割方法 [P].

李毕武 ;

刘振淮 ;

黄振飞 .

中国专利 :CN102363330A ,2012-02-29

[3]

一种大尺寸硅片切割方法 [P].

李建弘 ;

李海彬 ;

唐昊 ;

史丹梅 ;

刘晓伟 ;

危晨 .

中国专利 :CN113119328A ,2021-07-16

[4]

用于切割超薄硅片的方法和装置 [P].

大卫·L·本德 .

中国专利 :CN1938136A ,2007-03-28

[5]

一种用于超薄硅片切割的新型槽轮 [P].

李兵兵 ;

匡文军 ;

章明远 ;

武瑞 ;

赵存凤 .

中国专利 :CN204209844U ,2015-03-18

[6]

一种高效超薄硅片的制备方法及其制备的高效超薄硅片 [P].

周颖 ;

黄晶晶 .

中国专利 :CN119593060A ,2025-03-11

[7]

一种大尺寸硅片切割装置 [P].

李建弘 ;

李海彬 ;

唐昊 ;

史丹梅 ;

刘晓伟 ;

危晨 .

中国专利 :CN211662383U ,2020-10-13

[8]

一种硅片切割张力控制机构 [P].

章祥静 ;

王伟 .

中国专利 :CN218196139U ,2023-01-03

[9]

一种适合超薄硅片的清洗方法 [P].

蔡健华 ;

贺贤汉 ;

许伟伟 .

中国专利 :CN109604244A ,2019-04-12

[10]

一种适用于超薄硅片切割的金刚线冷却液 [P].

杨长剑 ;

陈斯奇 ;

刘静彩 .

中国专利 :CN118207038A ,2024-06-18

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