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高电子迁移率晶体管(HEMT)器件和方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011015902.4
申请日
:
2020-09-24
公开(公告)号
:
CN112563327A
公开(公告)日
:
2021-03-26
发明(设计)人
:
D·G·帕蒂
申请人
:
申请人地址
:
意大利阿格拉布里安扎
IPC主分类号
:
H01L29778
IPC分类号
:
H01L2706
H01L21335
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
董莘
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-26
公开
公开
2021-04-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20200924
共 50 条
[1]
高电子迁移率晶体管(HEMT)器件和方法
[P].
D·G·帕蒂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
意法半导体股份有限公司
意法半导体股份有限公司
D·G·帕蒂
.
:CN112563327B
,2025-11-14
[2]
高电子迁移率晶体管HEMT器件
[P].
F·尤克拉诺
论文数:
0
引用数:
0
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0
F·尤克拉诺
;
A·齐尼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·齐尼
.
中国专利
:CN206412367U
,2017-08-15
[3]
高电子迁移率晶体管和集成HEMT器件
[P].
潘新昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
潘新昌
;
徐杨兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
徐杨兵
;
何先良
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
何先良
;
魏鸿基
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
魏鸿基
.
中国专利
:CN118398659A
,2024-07-26
[4]
高电子迁移率晶体管和集成HEMT器件
[P].
陈尧
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
陈尧
;
潘新昌
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
潘新昌
;
徐杨兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
徐杨兵
;
李云燕
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
李云燕
;
何先良
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0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
何先良
;
魏鸿基
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
魏鸿基
;
罗宇彦
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
罗宇彦
.
中国专利
:CN120659353A
,2025-09-16
[5]
高电子迁移率晶体管和集成HEMT器件
[P].
徐杨兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
徐杨兵
;
潘新昌
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0
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0
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机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
潘新昌
;
何先良
论文数:
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机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
何先良
;
魏鸿基
论文数:
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
魏鸿基
.
中国专利
:CN118472027B
,2024-11-08
[6]
高电子迁移率晶体管和集成HEMT器件
[P].
徐杨兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
徐杨兵
;
潘新昌
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0
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0
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机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
潘新昌
;
何先良
论文数:
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
何先良
;
魏鸿基
论文数:
0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
魏鸿基
.
中国专利
:CN118472027A
,2024-08-09
[7]
高电子迁移率晶体管和集成HEMT器件
[P].
潘新昌
论文数:
0
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机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
潘新昌
;
徐杨兵
论文数:
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
徐杨兵
;
何先良
论文数:
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0
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机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
何先良
;
魏鸿基
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
魏鸿基
.
中国专利
:CN118398659B
,2024-11-08
[8]
高电子迁移率晶体管器件和电子器件
[P].
D·G·帕蒂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
D·G·帕蒂
.
中国专利
:CN213459743U
,2021-06-15
[9]
高电子迁移率晶体管结构和高电子迁移率晶体管
[P].
蔡政原
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡政原
.
中国专利
:CN214705936U
,2021-11-12
[10]
高电子迁移率晶体管HEMT器件、晶圆、封装器件和电子设备
[P].
张栋梁
论文数:
0
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0
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0
张栋梁
;
朱剑云
论文数:
0
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0
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0
朱剑云
;
王行
论文数:
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0
王行
;
解峰
论文数:
0
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0
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0
解峰
;
谢荣华
论文数:
0
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0
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0
谢荣华
.
中国专利
:CN114335166A
,2022-04-12
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