半导体设备的加热器及半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110762248.1

申请日：

2021-07-06

公开(公告)号：

CN113604786A

公开(公告)日：

2021-11-05

发明(设计)人：

韩为鹏黄其伟邓斌

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C1454

IPC分类号：

C23C1646 C23C1652 H01L2167

代理机构：

深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651

代理人：

董琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/54 申请日:20210706
2021-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备的加热器及半导体设备 [P].

韩为鹏 ;

黄其伟 ;

邓斌 .

中国专利 :CN113604786B ,2024-05-17

[2]

半导体设备及其加热器 [P].

张阳 ;

赵梦欣 .

中国专利 :CN103871928A ,2014-06-18

[3]

加热器以及半导体设备 [P].

李王俊 ;

王硕 ;

孙健博 .

中国专利 :CN120505603A ,2025-08-19

[4]

一种加热器及半导体设备 [P].

孙守祥 ;

凌日康 ;

李炳坤 ;

张晓军 ;

张始灵 .

中国专利 :CN223067215U ,2025-07-04

[5]

一种用于半导体设备的加热器 [P].

沈明江 ;

游利 ;

管明月 ;

周红旗 .

中国专利 :CN216357366U ,2022-04-19

[6]

加热器（半导体） [P].

左建强 .

中国专利 :CN309297191S ,2025-05-16

[7]

半导体加热器 [P].

张生全 .

中国专利 :CN309115970S ,2025-02-14

[8]

加热器和半导体加工设备 [P].

万飞华 .

中国专利 :CN220468249U ,2024-02-09

[9]

一种半导体设备的加热装置及半导体设备 [P].

何金群 ;

刘闻敏 ;

祁广杰 .

中国专利 :CN119316983A ,2025-01-14

[10]

一种半导体设备中的加热装置及半导体设备 [P].

李冰 .

中国专利 :CN111477569B ,2024-02-27

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