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半导体元件移动载具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201320230097.6
申请日
:
2013-05-02
公开(公告)号
:
CN203300619U
公开(公告)日
:
2013-11-20
发明(设计)人
:
金永斌
府伟
申请人
:
申请人地址
:
215021 江苏省苏州市江苏省苏州巿苏州工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
代理机构
:
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人
:
翟羽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-11-20
授权
授权
2022-04-08
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20130502 授权公告日:20131120 终止日期:20210502
共 50 条
[1]
一种半导体元件磁性移动载具
[P].
凡青松
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州恩斯泰金属科技有限公司
苏州恩斯泰金属科技有限公司
凡青松
;
杨文勇
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引用数:
0
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0
机构:
苏州恩斯泰金属科技有限公司
苏州恩斯泰金属科技有限公司
杨文勇
.
中国专利
:CN223181110U
,2025-08-01
[2]
半导体载具
[P].
徐刚刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
徐刚刚
;
豆维星
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0
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0
机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
豆维星
;
朱泉荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
朱泉荣
.
中国专利
:CN222037465U
,2024-11-22
[3]
载具以及将半导体元件附接到载具的方法与半导体方法
[P].
曾雅珮
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾雅珮
.
中国专利
:CN106067438A
,2016-11-02
[4]
半导体元件排列治具
[P].
金永斌
论文数:
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0
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0
金永斌
;
府伟
论文数:
0
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0
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0
府伟
.
中国专利
:CN203339118U
,2013-12-11
[5]
半导体载具
[P].
吉祥
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0
吉祥
;
卢海伦
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卢海伦
;
徐鸿飞
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徐鸿飞
;
束方沛
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0
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0
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0
束方沛
.
中国专利
:CN206349343U
,2017-07-21
[6]
半导体载具
[P].
邱铭乾
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0
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机构:
家登精密工业股份有限公司
家登精密工业股份有限公司
邱铭乾
;
庄家和
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0
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机构:
家登精密工业股份有限公司
家登精密工业股份有限公司
庄家和
;
李国华
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机构:
家登精密工业股份有限公司
家登精密工业股份有限公司
李国华
;
吕俊明
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0
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0
机构:
家登精密工业股份有限公司
家登精密工业股份有限公司
吕俊明
.
中国专利
:CN120817337A
,2025-10-21
[7]
半导体元件
[P].
蔡依芸
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蔡依芸
;
陈志宏
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陈志宏
;
陈劲甫
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0
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0
陈劲甫
.
中国专利
:CN208173596U
,2018-11-30
[8]
半导体元件
[P].
陈建豪
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0
陈建豪
;
陈佳麟
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陈佳麟
;
李资良
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李资良
;
陈世昌
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陈世昌
;
徐祖望
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0
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0
徐祖望
.
中国专利
:CN2805096Y
,2006-08-09
[9]
半导体元件
[P].
黄健宾
论文数:
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
黄健宾
;
陈笋弘
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
陈笋弘
;
林毓纯
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
林毓纯
;
黄鑫
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
黄鑫
;
吴家伟
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
吴家伟
.
中国专利
:CN222106724U
,2024-12-03
[10]
半导体元件
[P].
B·帕德玛纳伯翰
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B·帕德玛纳伯翰
;
刘春利
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刘春利
;
P·文卡特拉曼
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P·文卡特拉曼
;
A·萨利赫
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A·萨利赫
;
M·马德浩克卡
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M·马德浩克卡
;
J·麦克唐纳
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J·麦克唐纳
.
中国专利
:CN205959971U
,2017-02-15
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