载具以及将半导体元件附接到载具的方法与半导体方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610255376.6

申请日：

2016-04-22

公开(公告)号：

CN106067438A

公开(公告)日：

2016-11-02

发明(设计)人：

曾雅珮

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L21687 H01L21673

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-02	公开	公开
2020-09-25	授权	授权
2016-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101689582896 IPC(主分类):H01L 21/683 专利申请号:2016102553766 申请日:20160422

共 50 条

[1]

半导体元件移动载具 [P].

金永斌 ;

府伟 .

中国专利 :CN203300619U ,2013-11-20

[2]

半导体载具 [P].

徐刚刚 ;

豆维星 ;

朱泉荣 .

中国专利 :CN222037465U ,2024-11-22

[3]

半导体载具 [P].

邱铭乾 ;

庄家和 ;

李国华 ;

吕俊明 .

中国专利 :CN120817337A ,2025-10-21

[4]

半导体的测试载具 [P].

梁奇奇 ;

鲍二雷 ;

蒋文东 .

中国专利 :CN221148842U ,2024-06-14

[5]

半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法 [P].

廖宗仁 ;

曹佩华 ;

陈翠媚 .

中国专利 :CN110654714B ,2020-01-07

[6]

半导体产品加工载具 [P].

何淑英 .

中国专利 :CN213878070U ,2021-08-03

[7]

半导体基板平整载具 [P].

赵凯 ;

苏浩杰 ;

邵嘉裕 ;

黄军鹏 .

中国专利 :CN208352267U ,2019-01-08

[8]

半导体裸片载具 [P].

蔡子中 ;

柯柄成 ;

杨智渊 ;

刘芳瑜 .

中国专利 :CN110660714A ,2020-01-07

[9]

半导体产品加工载具 [P].

张苏东 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN206022330U ,2017-03-15

[10]

半导体封装产品的载具 [P].

周多 ;

田利 ;

黄百记 .

中国专利 :CN223566592U ,2025-11-18

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