半导体封装产品的载具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422897846.1

申请日：

2024-11-26

公开(公告)号：

CN223566592U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

周多田利黄百记

申请人：

联测优特半导体（上海）有限公司

申请人地址：

200000 上海市金山区金山工业区广业路585号1幢2层345室

IPC主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

吴廷渊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体产品加工载具 [P].

张苏东 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN206022330U ,2017-03-15

[2]

一种半导体产品的封装结构及其承载载具 [P].

柳国恒 ;

陈超 ;

孙超 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207818553U ,2018-09-04

[3]

半导体封装MOUSE制品的载具 [P].

王骏 .

中国专利 :CN103400787A ,2013-11-20

[4]

半导体产品的封装键合治具 [P].

周正勇 ;

陈明 ;

原江伟 ;

郑忠庆 ;

陈兴阳 ;

张雪龙 ;

王毅 .

中国专利 :CN210296302U ,2020-04-10

[5]

半导体产品外观检验载具 [P].

潘永胜 .

中国专利 :CN215448952U ,2022-01-07

[6]

半导体产品加工载具 [P].

何淑英 .

中国专利 :CN213878070U ,2021-08-03

[7]

半导体载具 [P].

徐刚刚 ;

豆维星 ;

朱泉荣 .

中国专利 :CN222037465U ,2024-11-22

[8]

半导体封装载具 [P].

金雷 .

中国专利 :CN203491246U ,2014-03-19

[9]

一种半导体封装用石墨载具 [P].

周英龙 .

中国专利 :CN212161764U ,2020-12-15

[10]

半导体封装产品的制造方法及半导体封装产品 [P].

曹周 .

中国专利 :CN111599699A ,2020-08-28

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