半导体产品的封装键合治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921858592.5

申请日：

2019-10-31

公开(公告)号：

CN210296302U

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

周正勇陈明原江伟郑忠庆陈兴阳张雪龙王毅

申请人：

申请人地址：

225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

H01L21603

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283

代理人：

郭翔

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体产品封装键合弹性治具 [P].

陈俊 ;

朱轩 ;

王章宇 ;

谢少波 ;

王凯蓝 ;

鲁银超 ;

鲁卜涛 .

中国专利 :CN120413485B ,2025-08-29

[2]

一种半导体产品封装键合弹性治具 [P].

陈俊 ;

朱轩 ;

王章宇 ;

谢少波 ;

王凯蓝 ;

鲁银超 ;

鲁卜涛 .

中国专利 :CN120413485A ,2025-08-01

[3]

半导体键合引线及半导体封装结构 [P].

武康胜 ;

钮友华 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN204289428U ,2015-04-22

[4]

半导体产品及其制造该半导体产品的治具 [P].

汪虞 ;

王政尧 .

中国专利 :CN205723454U ,2016-11-23

[5]

半导体封装产品的载具 [P].

周多 ;

田利 ;

黄百记 .

中国专利 :CN223566592U ,2025-11-18

[6]

半导体封装模块的焊接治具 [P].

马玉林 ;

王忠伟 ;

严大生 ;

陈健洺 ;

许昭雄 ;

付小雷 ;

林延信 .

中国专利 :CN220943792U ,2024-05-14

[7]

半导体封装成品治具 [P].

涂必胜 ;

李志伟 .

中国专利 :CN217822731U ,2022-11-15

[8]

半导体封装点胶治具 [P].

王骏 .

中国专利 :CN202909890U ,2013-05-01

[9]

半导体产品的引线键合设备 [P].

杨康 ;

林俊杰 ;

王春辉 ;

崔柳春 .

中国专利 :CN120015638A ,2025-05-16

[10]

半导体封装制程用的承载治具 [P].

楼百尧 .

中国专利 :CN214588771U ,2021-11-02

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