半导体产品的引线键合设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311523813.4

申请日：

2023-11-15

公开(公告)号：

CN120015638A

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

杨康林俊杰王春辉崔柳春

申请人：

杰群电子科技（东莞）有限公司华润微电子控股有限公司

申请人地址：

523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/67 B08B5/02 B08B15/04

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

张玲玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20231115
2025-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体引线键合工装夹具 [P].

卢红平 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

朱莉莉 .

中国专利 :CN207765406U ,2018-08-24

[2]

用于半导体装置的引线键合 [P].

雷阳 ;

狄晓峰 ;

楼瑜赟 ;

钱中华 ;

严俊荣 .

中国专利 :CN114078797A ,2022-02-22

[3]

用于半导体封装的引线键合垫块 [P].

刘肖松 ;

王勃 ;

赵小龙 ;

吴明 .

中国专利 :CN212542390U ,2021-02-12

[4]

自动上下料半导体引线键合机 [P].

袁锋 ;

盛楠 ;

唐德平 .

中国专利 :CN307224389S ,2022-04-01

[5]

一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备 [P].

顾斌杰 .

中国专利 :CN212525238U ,2021-02-12

[6]

一种半导体加工用引线键合夹具 [P].

顾斌杰 .

中国专利 :CN211719572U ,2020-10-20

[7]

半导体引线键合工装夹具及其加热块结构 [P].

卢红平 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

朱莉莉 .

中国专利 :CN207765419U ,2018-08-24

[8]

半导体引线键合工装夹具及其压板结构 [P].

王均华 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

马康平 .

中国专利 :CN207731909U ,2018-08-14

[9]

包含垂直引线键合体的半导体装置 [P].

狄晓峰 ;

严俊荣 ;

陈治强 ;

王伟利 ;

路昕 ;

邓琪 ;

C.Y.吴 ;

张聪 ;

杨晨璘 ;

邱进添 .

中国专利 :CN113707637A ,2021-11-26

[10]

包含垂直引线键合体的半导体装置 [P].

狄晓峰 ;

严俊荣 ;

陈治强 ;

王伟利 ;

路昕 ;

邓琪 ;

C.Y.吴 ;

张聪 ;

杨晨璘 ;

邱进添 .

美国专利 :CN113707637B ,2025-05-13

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