半导体引线键合工装夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820142284.1

申请日：

2018-01-29

公开(公告)号：

CN207765406U

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

卢红平刘肖松秦超奎朱莉莉

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区南汇新城镇芦潮港路1758号1幢18641室

IPC主分类号：

H01L21603

IPC分类号：

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司 31229

代理人：

汪家瀚

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-27	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的注销 IPC(主分类):H01L 21/603 合同备案号:X2020980003143 让与人:上海泰睿思微电子有限公司受让人:上海浦创龙科融资租赁有限公司解除日:20210709
2021-07-27	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 21/603 授权公告日:20180824 申请日:20180129 登记号:Y2020980003144 出质人:上海泰睿思微电子有限公司质权人:上海浦创龙科融资租赁有限公司解除日:20210709
2020-07-10	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 21/603 合同备案号:X2020980003143 让与人:上海泰睿思微电子有限公司受让人:上海浦创龙科融资租赁有限公司实用新型名称:半导体引线键合工装夹具申请日:20180129 授权公告日:20180824 许可种类:独占许可备案日期:20200616
2020-07-10	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/603 登记号:Y2020980003144 登记生效日:20200616 出质人:上海泰睿思微电子有限公司质权人:上海浦创龙科融资租赁有限公司实用新型名称:半导体引线键合工装夹具申请日:20180129 授权公告日:20180824
2018-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体引线键合工装夹具及其加热块结构 [P].

卢红平 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

朱莉莉 .

中国专利 :CN207765419U ,2018-08-24

[2]

半导体引线键合工装夹具及其压板结构 [P].

王均华 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

马康平 .

中国专利 :CN207731909U ,2018-08-14

[3]

芯片引线键合的工装夹具 [P].

孟苗 ;

周健 ;

王秀秀 ;

成瑞卿 .

中国专利 :CN119092458B ,2025-02-25

[4]

芯片引线键合的工装夹具 [P].

孟苗 ;

周健 ;

王秀秀 ;

成瑞卿 .

中国专利 :CN119092458A ,2024-12-06

[5]

引线键合夹具及引线键合设备 [P].

张帅 ;

仲兆良 ;

姜瑜斐 .

中国专利 :CN204067327U ,2014-12-31

[6]

引线键合工装夹具的吸固结构 [P].

卢红平 ;

刘肖松 ;

朱莉莉 ;

卢小林 .

中国专利 :CN207909831U ,2018-09-25

[7]

一种半导体加工用引线键合夹具 [P].

顾斌杰 .

中国专利 :CN211719572U ,2020-10-20

[8]

用于半导体封装的引线键合垫块 [P].

刘肖松 ;

王勃 ;

赵小龙 ;

吴明 .

中国专利 :CN212542390U ,2021-02-12

[9]

半导体产品的引线键合设备 [P].

杨康 ;

林俊杰 ;

王春辉 ;

崔柳春 .

中国专利 :CN120015638A ,2025-05-16

[10]

用于半导体装置的引线键合 [P].

雷阳 ;

狄晓峰 ;

楼瑜赟 ;

钱中华 ;

严俊荣 .

中国专利 :CN114078797A ,2022-02-22

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