用于半导体装置的引线键合

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110525524.2

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

CN114078797A

公开(公告)日：

2022-02-22

发明(设计)人：

雷阳狄晓峰楼瑜赟钱中华严俊荣

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2349 H01L21603

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邱军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20210513
2022-02-22	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体封装的引线键合垫块 [P].

刘肖松 ;

王勃 ;

赵小龙 ;

吴明 .

中国专利 :CN212542390U ,2021-02-12

[2]

半导体引线键合工装夹具 [P].

卢红平 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

朱莉莉 .

中国专利 :CN207765406U ,2018-08-24

[3]

半导体产品的引线键合设备 [P].

杨康 ;

林俊杰 ;

王春辉 ;

崔柳春 .

中国专利 :CN120015638A ,2025-05-16

[4]

引线键合装置、工具及主体、半导体装置制造及键合方法 [P].

滝沢幸博 .

中国专利 :CN103177979B ,2013-06-26

[5]

包含垂直引线键合体的半导体装置 [P].

狄晓峰 ;

严俊荣 ;

陈治强 ;

王伟利 ;

路昕 ;

邓琪 ;

C.Y.吴 ;

张聪 ;

杨晨璘 ;

邱进添 .

中国专利 :CN113707637A ,2021-11-26

[6]

包含垂直引线键合体的半导体装置 [P].

狄晓峰 ;

严俊荣 ;

陈治强 ;

王伟利 ;

路昕 ;

邓琪 ;

C.Y.吴 ;

张聪 ;

杨晨璘 ;

邱进添 .

美国专利 :CN113707637B ,2025-05-13

[7]

一种用于半导体引线键合的框架压合装置 [P].

顾斌杰 .

中国专利 :CN212113662U ,2020-12-08

[8]

一种用于半导体引线键合的框架压合装置 [P].

薛海军 ;

贺炯 ;

付大伟 .

中国专利 :CN205069595U ,2016-03-02

[9]

包含双垫引线键合体互连的半导体装置 [P].

严俊荣 ;

狄晓峰 ;

H.辛格 ;

G.库马尔 ;

陈治强 ;

吴明霞 ;

顾剑斌 .

中国专利 :CN109950223A ,2019-06-28

[10]

一种用于半导体引线键合的压合框架组件 [P].

顾斌杰 .

中国专利 :CN211980587U ,2020-11-20

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