引线键合装置、工具及主体、半导体装置制造及键合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210540018.1

申请日：

2012-12-13

公开(公告)号：

CN103177979B

公开(公告)日：

2013-06-26

发明(设计)人：

滝沢幸博

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

郭鸿禧;李柱天

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权
2013-06-26	公开	公开
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101497322516 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012105400181 申请日:20121213

共 50 条

[1]

用于半导体装置的引线键合 [P].

雷阳 ;

狄晓峰 ;

楼瑜赟 ;

钱中华 ;

严俊荣 .

中国专利 :CN114078797A ,2022-02-22

[2]

半导体引线键合工装夹具 [P].

卢红平 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

朱莉莉 .

中国专利 :CN207765406U ,2018-08-24

[3]

键合工具、半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

外薗洋昭 .

日本专利 :CN117650065A ,2024-03-05

[4]

引线键合楔形工具 [P].

R·贝尔 .

中国专利 :CN303616318S ,2016-03-16

[5]

引线键合楔形工具 [P].

R·贝尔 ;

C·阿尔法罗 .

中国专利 :CN304633621S ,2018-05-18

[6]

引线键合方法和半导体器件 [P].

石川克己 ;

牧野信也 ;

武井宏 .

中国专利 :CN1670935A ,2005-09-21

[7]

半导体装置键合结构及其键合方法 [P].

赵立新 .

中国专利 :CN105810649A ,2016-07-27

[8]

键合线、键合结构、键合方法及半导体器件 [P].

王令 ;

李春艳 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN115295518B ,2025-02-11

[9]

一种引线键合装置 [P].

袁德威 ;

雷青春 ;

阳丰豪 .

中国专利 :CN223006735U ,2025-06-20

[10]

半导体产品的引线键合设备 [P].

杨康 ;

林俊杰 ;

王春辉 ;

崔柳春 .

中国专利 :CN120015638A ,2025-05-16

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