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键合线、键合结构、键合方法及半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210819321.9
申请日
:
2022-07-12
公开(公告)号
:
CN115295518B
公开(公告)日
:
2025-02-11
发明(设计)人
:
王令
李春艳
廖勇波
马颖江
申请人
:
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址
:
519000 广东省珠海市前山金鸡西路
IPC主分类号
:
H01L23/49
IPC分类号
:
H01L23/488
H01L21/60
代理机构
:
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
:
吴大建;张晓梅
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-11
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体临时键合结构、键合与解键合方法及半导体器件
[P].
叶竹之
论文数:
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机构:
成都泰美克晶体技术有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
叶竹之
;
李辉
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机构:
成都泰美克晶体技术有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
李辉
;
陆旺
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机构:
成都泰美克晶体技术有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
陆旺
;
刘屿剑
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机构:
成都泰美克晶体技术有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
刘屿剑
.
中国专利
:CN119943797A
,2025-05-06
[2]
半导体结构键合及解键合的方法
[P].
范增焰
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
范增焰
.
中国专利
:CN118507360A
,2024-08-16
[3]
半导体材料的键合方法及键合结构
[P].
赵立新
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赵立新
;
李朝勇
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李朝勇
;
胡杏
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胡杏
;
邹文
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邹文
;
邱裕明
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邱裕明
.
中国专利
:CN114724934A
,2022-07-08
[4]
半导体装置键合结构及其键合方法
[P].
赵立新
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赵立新
.
中国专利
:CN105810649A
,2016-07-27
[5]
半导体键合方法、半导体键合结构和封装结构
[P].
任征宇
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
任征宇
;
田仁杰
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机构:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
田仁杰
.
中国专利
:CN120977883A
,2025-11-18
[6]
混合键合结构及键合方法
[P].
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机构:
刘子玉
;
李锦竹
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机构:
复旦大学
复旦大学
李锦竹
;
楼其村
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机构:
复旦大学
复旦大学
楼其村
;
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机构:
张卫
;
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机构:
孙清清
;
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机构:
陈琳
.
中国专利
:CN119905413A
,2025-04-29
[7]
混合键合结构及键合方法
[P].
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机构:
刘子玉
;
李锦竹
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复旦大学
复旦大学
李锦竹
;
楼其村
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机构:
复旦大学
复旦大学
楼其村
;
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机构:
张卫
;
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机构:
孙清清
;
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机构:
陈琳
.
中国专利
:CN119905413B
,2025-10-31
[8]
键合方法及键合结构
[P].
陈军
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机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
陈军
;
李宗翰
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机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
李宗翰
;
王春阳
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机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
王春阳
.
中国专利
:CN119400713B
,2025-09-26
[9]
键合方法及键合结构
[P].
陈军
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机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
陈军
;
李宗翰
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机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
李宗翰
;
王春阳
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机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
王春阳
.
中国专利
:CN119400713A
,2025-02-07
[10]
键合触点形成方法、键合结构及半导体器件
[P].
成悦兴
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
成悦兴
;
吴卓杰
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
吴卓杰
;
郝丽婷
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
郝丽婷
;
谭发龙
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
谭发龙
.
中国专利
:CN118645438A
,2024-09-13
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