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键合工具、半导体装置的制造方法及半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310916655.2
申请日：
2023-07-24
公开(公告)号：
CN117650065A
公开(公告)日：
2024-03-05
发明(设计)人：
外薗洋昭
申请人：
富士电机株式会社
申请人地址：
日本神奈川县川崎市
IPC主分类号：
H01L21/603
IPC分类号：
H01L21/48
H01L23/498
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
周春燕;周爽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/603申请日:20230724 |