共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411506698.4
申请日：
2017-06-19
公开(公告)号：
CN119400771A
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
玉井雄大
百濑文彦
申请人：
富士电机株式会社
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L21/607
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
胡曼
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20170619 |