包含双垫引线键合体互连的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711381575.2

申请日：

2017-12-20

公开(公告)号：

CN109950223A

公开(公告)日：

2019-06-28

发明(设计)人：

严俊荣狄晓峰 H.辛格 G.库马尔陈治强吴明霞顾剑斌

申请人：

申请人地址：

上海市闵行区江川东路388号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邱军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-26	授权	授权
2019-06-28	公开	公开
2019-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20171220

共 50 条

[1]

包含垂直引线键合体的半导体装置 [P].

狄晓峰 ;

严俊荣 ;

陈治强 ;

王伟利 ;

路昕 ;

邓琪 ;

C.Y.吴 ;

张聪 ;

杨晨璘 ;

邱进添 .

中国专利 :CN113707637A ,2021-11-26

[2]

包含垂直引线键合体的半导体装置 [P].

狄晓峰 ;

严俊荣 ;

陈治强 ;

王伟利 ;

路昕 ;

邓琪 ;

C.Y.吴 ;

张聪 ;

杨晨璘 ;

邱进添 .

美国专利 :CN113707637B ,2025-05-13

[3]

包含虚设下拉式引线键合体的半导体装置 [P].

陈含笑 ;

廖致钦 ;

邱进添 .

中国专利 :CN110444528A ,2019-11-12

[4]

用于半导体装置的引线键合 [P].

雷阳 ;

狄晓峰 ;

楼瑜赟 ;

钱中华 ;

严俊荣 .

中国专利 :CN114078797A ,2022-02-22

[5]

半导体引线键合工装夹具 [P].

卢红平 ;

刘肖松 ;

秦超奎 ;

朱莉莉 .

中国专利 :CN207765406U ,2018-08-24

[6]

半导体产品的引线键合设备 [P].

杨康 ;

林俊杰 ;

王春辉 ;

崔柳春 .

中国专利 :CN120015638A ,2025-05-16

[7]

用于半导体封装的引线键合垫块 [P].

刘肖松 ;

王勃 ;

赵小龙 ;

吴明 .

中国专利 :CN212542390U ,2021-02-12

[8]

引线键合装置、工具及主体、半导体装置制造及键合方法 [P].

滝沢幸博 .

中国专利 :CN103177979B ,2013-06-26

[9]

一种用于半导体引线键合的双头楔形劈刀 [P].

顾斌杰 .

中国专利 :CN212113628U ,2020-12-08

[10]

半导体晶片接合体、半导体晶片接合体的制造方法和半导体装置 [P].

出岛裕久 ;

川田政和 ;

米山正洋 ;

高桥丰诚 ;

白石史广 ;

佐藤敏宽 .

中国专利 :CN102326249A ,2012-01-18

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