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一种用于半导体引线键合的框架压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020983462.0
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN212113662U
公开(公告)日：
2020-12-08
发明(设计)人：
顾斌杰
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市金坛区云湖路56号
IPC主分类号：
H01L2168
IPC分类号：
H01L2160
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-08 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-30 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/68 变更事项:专利权人 变更前:江苏圣创半导体科技有限公司 变更后:江苏圣创半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前:213000 江苏省常州市金坛区云湖路56号 变更后:213167 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区新雅路18号 |