一种PCB板下料装置

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专利类型
发明
申请号
CN201710965592.4
申请日
2017-10-17
公开(公告)号
CN107758305A
公开(公告)日
2018-03-06
发明(设计)人
董柳凤
申请人
申请人地址
516023 广东省惠州市小金口金兴街5号
IPC主分类号
B65G4752
IPC分类号
B65G4791
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
蒋剑明
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB板下料装置 [P]. 
董柳凤 .
中国专利 :CN207497605U ,2018-06-15
[2]
一种PCB板下料装置 [P]. 
陶振球 .
中国专利 :CN221459157U ,2024-08-02
[3]
一种PCB板下料装置 [P]. 
朱本金 .
中国专利 :CN221329239U ,2024-07-12
[4]
PCB板下料装置 [P]. 
艾书义 ;
黄金华 ;
董新华 ;
潘乃营 .
中国专利 :CN111170007A ,2020-05-19
[5]
一种PCB板用下料装置 [P]. 
朱宏英 .
中国专利 :CN215755148U ,2022-02-08
[6]
一种PCB电镀下料装置 [P]. 
张玉财 .
中国专利 :CN216585286U ,2022-05-24
[7]
一种PCB板电镀用下料装置 [P]. 
刘建军 ;
刘辉 .
中国专利 :CN223087054U ,2025-07-11
[8]
一种用于PCB板的下料装置 [P]. 
谭俊 .
中国专利 :CN222770279U ,2025-04-18
[9]
一种PCB板自动取样下料装置 [P]. 
朱淑霞 .
中国专利 :CN217180972U ,2022-08-12
[10]
一种PCB板焊锡机下料装置 [P]. 
许小波 .
中国专利 :CN215509387U ,2022-01-14