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一种PCB板下料装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710965592.4
申请日
:
2017-10-17
公开(公告)号
:
CN107758305A
公开(公告)日
:
2018-03-06
发明(设计)人
:
董柳凤
申请人
:
申请人地址
:
516023 广东省惠州市小金口金兴街5号
IPC主分类号
:
B65G4752
IPC分类号
:
B65G4791
代理机构
:
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
:
蒋剑明
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-06
公开
公开
2020-06-19
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B65G 47/52 申请公布日:20180306
共 50 条
[1]
一种PCB板下料装置
[P].
董柳凤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董柳凤
.
中国专利
:CN207497605U
,2018-06-15
[2]
一种PCB板下料装置
[P].
陶振球
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州巨迪电子科技有限公司
苏州巨迪电子科技有限公司
陶振球
.
中国专利
:CN221459157U
,2024-08-02
[3]
一种PCB板下料装置
[P].
朱本金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市迅丰电子有限公司
深圳市迅丰电子有限公司
朱本金
.
中国专利
:CN221329239U
,2024-07-12
[4]
PCB板下料装置
[P].
艾书义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
艾书义
;
黄金华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄金华
;
董新华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董新华
;
潘乃营
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘乃营
.
中国专利
:CN111170007A
,2020-05-19
[5]
一种PCB板用下料装置
[P].
朱宏英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱宏英
.
中国专利
:CN215755148U
,2022-02-08
[6]
一种PCB电镀下料装置
[P].
张玉财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张玉财
.
中国专利
:CN216585286U
,2022-05-24
[7]
一种PCB板电镀用下料装置
[P].
刘建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
遂宁豪尔思电子科技有限公司
遂宁豪尔思电子科技有限公司
刘建军
;
刘辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
遂宁豪尔思电子科技有限公司
遂宁豪尔思电子科技有限公司
刘辉
.
中国专利
:CN223087054U
,2025-07-11
[8]
一种用于PCB板的下料装置
[P].
谭俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳捷飞高电路有限公司
深圳捷飞高电路有限公司
谭俊
.
中国专利
:CN222770279U
,2025-04-18
[9]
一种PCB板自动取样下料装置
[P].
朱淑霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱淑霞
.
中国专利
:CN217180972U
,2022-08-12
[10]
一种PCB板焊锡机下料装置
[P].
许小波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许小波
.
中国专利
:CN215509387U
,2022-01-14
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