一种PCB电镀下料装置

被引：0

申请号：

CN202220052915.7

申请日：

2022-01-10

公开(公告)号：

CN216585286U

公开(公告)日：

2022-05-24

发明(设计)人：

张玉财

申请人：

申请人地址：

518104 广东省深圳市宝安区沙井街道西环工业园民主工业区F区A栋

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D2110 C25D700 H05K318

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB板电镀用下料装置 [P].

刘建军 ;

刘辉 .

中国专利 :CN223087054U ,2025-07-11

[2]

一种PCB电镀装置 [P].

袁继旺 ;

刘梦茹 ;

曹大福 ;

周宜洛 .

中国专利 :CN110629264A ,2019-12-31

[3]

PCB板电镀用的下料装置 [P].

傅步和 ;

俞佳钢 .

中国专利 :CN217024375U ,2022-07-22

[4]

一种PCB板下料装置 [P].

董柳凤 .

中国专利 :CN107758305A ,2018-03-06

[5]

一种PCB板下料装置 [P].

董柳凤 .

中国专利 :CN207497605U ,2018-06-15

[6]

一种PCB电镀装置 [P].

唐前东 ;

张艾琳 .

中国专利 :CN210048867U ,2020-02-11

[7]

一种PCB电镀装置 [P].

张惠琳 .

中国专利 :CN205688044U ,2016-11-16

[8]

一种PCB电镀装置 [P].

袁继旺 ;

周宜洛 ;

曹大福 .

中国专利 :CN110493976B ,2019-11-22

[9]

一种PCB电镀装置 [P].

袁继旺 ;

曹大福 ;

周宜洛 .

中国专利 :CN110629263A ,2019-12-31

[10]

一种PCB电镀装置 [P].

叶锦群 ;

邹明亮 ;

张晃初 .

中国专利 :CN203498498U ,2014-03-26

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