一种PCB电镀装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910785219.X
申请日
2019-08-23
公开(公告)号
CN110493976B
公开(公告)日
2019-11-22
发明(设计)人
袁继旺 周宜洛 曹大福
申请人
申请人地址
523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
IPC主分类号
H05K342
IPC分类号
C25D508 C25D1712 C25D1700
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
胡彬
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB电镀装置 [P]. 
张惠琳 .
中国专利 :CN205688044U ,2016-11-16
[2]
一种PCB电镀装置 [P]. 
袁继旺 ;
刘梦茹 ;
曹大福 ;
周宜洛 .
中国专利 :CN110629264A ,2019-12-31
[3]
一种PCB电镀装置 [P]. 
袁继旺 ;
曹大福 ;
周宜洛 .
中国专利 :CN110629263A ,2019-12-31
[4]
一种PCB电镀槽 [P]. 
王维仁 ;
伊洪坤 .
中国专利 :CN203007457U ,2013-06-19
[5]
一种PCB电镀液位控制装置 [P]. 
张惠琳 .
中国专利 :CN205741258U ,2016-11-30
[6]
一种PCB电镀线的摇摆装置 [P]. 
孙卫凯 .
中国专利 :CN216550775U ,2022-05-17
[7]
一种PCB电镀自动加液装置 [P]. 
周怀章 ;
陈远兴 ;
曹建 .
中国专利 :CN215404624U ,2022-01-04
[8]
一种PCB板电镀装置 [P]. 
罗波 ;
朱丁群 .
中国专利 :CN223576637U ,2025-11-21
[9]
一种PCB电镀烘板装置 [P]. 
田苏苏 ;
苏醒 .
中国专利 :CN223090951U ,2025-07-11
[10]
PCB电镀装置 [P]. 
陈德和 .
中国专利 :CN220665488U ,2024-03-26