一种PCB电镀液位控制装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620467862.X

申请日：

2016-05-20

公开(公告)号：

CN205741258U

公开(公告)日：

2016-11-30

发明(设计)人：

张惠琳

申请人：

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D1702 C25D712 C25D2114

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261

代理人：

韦宇昕

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电镀槽液位控制装置 [P].

吴银 ;

吴孟 ;

武锐 .

中国专利 :CN221344746U ,2024-07-16

[2]

一种PCB电镀装置 [P].

张惠琳 .

中国专利 :CN205688044U ,2016-11-16

[3]

一种自动化电镀液位控制装置 [P].

阳新坚 .

中国专利 :CN215163286U ,2021-12-14

[4]

一种PCB电镀自动加液装置 [P].

周怀章 ;

陈远兴 ;

曹建 .

中国专利 :CN215404624U ,2022-01-04

[5]

一种PCB电镀自动加液装置 [P].

喻荣祥 ;

张本汉 ;

许永章 ;

钟炜 ;

钟国锋 .

中国专利 :CN214937951U ,2021-11-30

[6]

一种电镀槽液水位控制装置 [P].

叶金堆 .

中国专利 :CN213739747U ,2021-07-20

[7]

液位检测装置及液位控制装置 [P].

胡德林 ;

高加平 ;

陶玉林 .

中国专利 :CN206410759U ,2017-08-15

[8]

PCB电镀自动加液装置 [P].

马卓 ;

邓应强 .

中国专利 :CN206956203U ,2018-02-02

[9]

电镀槽液位控制系统 [P].

甘林 ;

林向武 ;

蔡志浩 .

中国专利 :CN205171008U ,2016-04-20

[10]

一种浮球联动式PCB电镀槽液位机械调节装置 [P].

史合臣 .

中国专利 :CN120485920A ,2025-08-15

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