一种自动化电镀液位控制装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121638069.9

申请日：

2021-07-19

公开(公告)号：

CN215163286U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

阳新坚

申请人：

申请人地址：

224000 江苏省盐城市大丰区西团镇工业园区

IPC主分类号：

C25D2114

IPC分类号：

代理机构：

苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535

代理人：

黄晶晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB电镀液位控制装置 [P].

张惠琳 .

中国专利 :CN205741258U ,2016-11-30

[2]

一种电镀槽液位控制装置 [P].

吴银 ;

吴孟 ;

武锐 .

中国专利 :CN221344746U ,2024-07-16

[3]

泵站排污液位自动化控制装置 [P].

顾亚忠 ;

章伟 .

中国专利 :CN201246313Y ,2009-05-27

[4]

一种泵站排污液位自动化控制装置 [P].

柳玲玲 ;

张瑞茹 ;

焦裕兰 ;

王银东 ;

张林虎 ;

张全礼 .

中国专利 :CN209707989U ,2019-11-29

[5]

一种泵站排污液位自动化控制装置 [P].

杨一卿 .

中国专利 :CN213331726U ,2021-06-01

[6]

一种电镀生产线自动化控制装置 [P].

李欢贤 ;

梅智明 ;

陈业平 ;

贺欣 .

中国专利 :CN221645099U ,2024-09-03

[7]

一种高低液位自动化控制装置 [P].

张伦 .

中国专利 :CN206695403U ,2017-12-01

[8]

一种自动液位控制装置 [P].

杨留洋 .

中国专利 :CN213634217U ,2021-07-06

[9]

一种液位控制装置 [P].

朱和林 ;

杨敏 ;

高峰 ;

吕志园 ;

雷金明 .

中国专利 :CN207799478U ,2018-08-31

[10]

一种自动化电镀装置 [P].

金敏 ;

张文才 ;

梁玮轩 ;

石书柳 .

中国专利 :CN209890755U ,2020-01-03

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